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2025年一季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均售價下滑近20%

6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，2025 年一季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均售價 (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營收皆呈現(xiàn)環(huán)比下降，市場了歷經(jīng)一段調(diào)整期。

發(fā)表于：6/20/2025 11:07:25 AM

國內(nèi)首個不銹鋼火箭海上回收全紀(jì)實(shí)發(fā)布

6 月 19 日消息，箭元科技昨日晚官宣入駐微博，并發(fā)布國內(nèi)首個不銹鋼火箭海上回收全紀(jì)實(shí)。

發(fā)表于：6/20/2025 10:59:32 AM

樂聚聯(lián)合中國移動和華為發(fā)布業(yè)界首款5G-A具身智能機(jī)器人

6 月 19 日消息，本周上海世界移動通信大會（MWC 上海 2025）期間，樂聚聯(lián)合中國移動、華為發(fā)布業(yè)界首款 5G-A 具身智能機(jī)器人，攻克了高并發(fā)場景下的多機(jī)協(xié)同、實(shí)時決策等技術(shù)難題。

發(fā)表于：6/20/2025 10:50:02 AM

零次方機(jī)器人發(fā)布國內(nèi)首個全模態(tài)具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案

6 月 19 日消息，據(jù)安徽日報報道，位于安徽合肥的零次方機(jī)器人有限公司今日宣布，該企業(yè)在智能核心技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，發(fā)布國內(nèi)首個、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的“全模態(tài)”具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案。“它如同人形機(jī)器人的‘訓(xùn)練寶典’，可系統(tǒng)解決當(dāng)前制約具身智能模型訓(xùn)練與落地的核心痛點(diǎn)，讓人形機(jī)器人訓(xùn)練與場景落地更快速、更便捷。”

發(fā)表于：6/20/2025 10:11:11 AM

五款硬盤盒內(nèi)部結(jié)構(gòu)與配置對比

內(nèi)部結(jié)構(gòu)是品牌的良心體現(xiàn)。內(nèi)部對比總結(jié)： 1、從芯片成本上說，Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸?shù)腏MS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價格不到20元，只支持5GB/s，實(shí)際使用中機(jī)械單盤感受不到多少差距，多盤和SSD盤的區(qū)別就出來了； 2、電容的區(qū)別，只有鐵威馬使用固態(tài)電容，低阻抗、高低溫性能穩(wěn)定，耐高紋波、是目前電解電容產(chǎn)品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩(wěn)定性也一般，成本低。

發(fā)表于：6/20/2025 9:49:22 AM

英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，據(jù)媒體報道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設(shè)計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進(jìn)光刻設(shè)備（尤其是EUV光刻機(jī)）的依賴。這一觀點(diǎn)挑戰(zhàn)了當(dāng)前先進(jìn)芯片制造的核心范式。目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機(jī)是制造高端芯片（如7nm及以下節(jié)點(diǎn)）的關(guān)鍵設(shè)備，它負(fù)責(zé)將極其微小的電路設(shè)計“打印”到硅晶圓上。然而，該董事認(rèn)為，像環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管（GAAFET）和互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）這樣的新型設(shè)計，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術(shù)）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導(dǎo)地位。芯片制造流程始于光刻——將設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料，并通過刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：6/20/2025 9:44:41 AM

臺積電前高管蔣尚義：遺憾在位時沒能打敗英特爾！

6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺積電首席運(yùn)營官蔣尚義，在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。他表示自己在產(chǎn)業(yè)工作50年，最遺憾的是沒有打敗英特爾，不過他從臺積電退休后，臺積電很快就做到了，他幽默地說，“早知道就晚兩年退休了”。蔣尚義回憶稱，臺積電在2000年前并不出名，技術(shù)甚至落后同業(yè)2.5代，自1997年起他在臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)，臺積電逐漸崛起，成為全球知名的半導(dǎo)體代工巨頭。

發(fā)表于：6/20/2025 9:37:27 AM

電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設(shè)計理念與實(shí)體硬件的關(guān)鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負(fù)責(zé)人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，更是優(yōu)化設(shè)計、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。

發(fā)表于：6/20/2025 9:31:43 AM

鐵威馬全新產(chǎn)品D4-320U 企業(yè)級用戶的不二之選

無論是企業(yè)級用戶面對海量業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的存儲與管理挑戰(zhàn)，還是極客們對虛擬機(jī)、容器集群對存儲池的需求，都在表明著需要一款高效、可靠且靈活的存儲設(shè)備解決燃眉之急。在此背景下，鐵威馬憑借其深厚的技術(shù)積淀與敏銳的市場洞察力，重磅推出了全新的四盤位硬盤柜 D4-320U，一經(jīng)亮相，便在相關(guān)領(lǐng)域引發(fā)關(guān)注。

發(fā)表于：6/20/2025 9:26:06 AM

我國成功研發(fā)蚊子大小仿生機(jī)器人

快科技6月19日消息，據(jù)媒體報道，國防科技大學(xué)成功研發(fā)出一種僅有蚊子大小的仿生機(jī)器人。這一微型裝置是生物特性與尖端科技深度融合的結(jié)晶。

發(fā)表于：6/20/2025 9:20:08 AM

微軟量子計算重大技術(shù)突破

6月20日消息，據(jù)媒體報道，微軟首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉近日公布了公司在量子計算領(lǐng)域的重大突破——成功開發(fā)4D拓?fù)淞孔蛹m錯碼。與2D相比，4D拓?fù)淞孔蛹m錯碼在編碼效率、糾錯能力、邏輯操作都非常出色，并且每個邏輯量子比特只需要極少的物理量子比特，可以一次性檢查錯誤，并將錯誤率降低1000倍。

發(fā)表于：6/20/2025 9:13:04 AM

臺積電“全球擴(kuò)產(chǎn)”也與臺灣“缺電”有關(guān)

據(jù)臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續(xù)在美日德擴(kuò)產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導(dǎo)體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內(nèi)“缺電”有關(guān)。

發(fā)表于：6/20/2025 9:06:51 AM

國產(chǎn)GPU第一股即將誕生

國產(chǎn)GPU第一股要來了！摩爾線程完成上市輔導(dǎo)

發(fā)表于：6/20/2025 8:58:16 AM

英飛凌加入FiRa®聯(lián)盟董事會，共筑超寬帶未來

2025年6月19日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入FiRa®（精準(zhǔn)測距）聯(lián)盟董事會。此舉標(biāo)志著英飛凌在推動超寬帶（UWB）技術(shù)在眾多應(yīng)用場景及垂直領(lǐng)域的未來發(fā)展上，邁出了重要一步。

發(fā)表于：6/19/2025 2:12:33 PM

消息稱三星電子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能評估

6 月 18 日消息，韓媒 etnews 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生變體 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能評估。

發(fā)表于：6/19/2025 2:06:01 PM