漢高粘合劑助力半導體封裝行業高質量發展
發表于:3/29/2024 3:01:00 PM
“死磕”功率密度,TI又推出兩大新系列
如今AI、電動汽車等熱點應用的興起對電源設計的功率密度提出了更高的要求。高功率密度的設計,意味著整個電源的功率器件在尺寸、功率和散熱上面臨更大的挑戰。
發表于:3/18/2024 9:37:00 AM
產業化思維讓商業衛星從科研走向工業化
支撐衛星通信大發展的先決條件是商業衛星的大規模部署,從而催生了衛星制造批量生產技術,衛星制造也從低頻次的科研成果演變為高頻次的“工業品”制造。
發表于:1/2/2024 3:17:00 PM