頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 發表于：5/12/2025 蘋果今年將為臺積電貢獻2397億元營收 5月12日消息，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經獲得了蘋果的大單，有望在今年對臺積電貢獻的營收再創新高，首度達到1萬億新臺幣（約合人民幣2,397億元）大關，同比大漲超60%。 發表于：5/12/2025 AMD第六代EPYC Venice CPU細節曝光 5月11日消息，據wccftech報道，AMD最新的基于Zen 6內核架構的第六代EPYC Venice CPU的更多細節被曝光，除了將采用臺積電2nm制程，預計將擁有多達256個內核，緩存也將比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的報道顯示，AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本，一種是基于標準的Zen 6內核版本，另一種是更密集的Zen 6C內核版本。這些將出現在SP7和SP8插槽中，前者是高端解決方案，而后者則針對入門級服務器解決方案，該平臺將同時支持16和12通道內存。另外每個CCD據稱最多可包含128 MB的L3緩存（未確認是Zen 6還是Zen 6C）。 發表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經獲得了德國聯邦經濟事務部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。 發表于：5/12/2025 消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設備 近日，有業內自媒體爆料稱，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經向中國廠商發出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝所需的關鍵設備。 發表于：5/12/2025 聚焦機器人藍海！5月23日杭州交流會蓄勢待發 2025中國電機智造與創新應用暨電機產業鏈交流會，即將于５月２３日在杭州盛大舉行。 發表于：5/9/2025 第四屆大數據體系高峰論壇論文集 《網絡安全與數據治理》雜志 第四屆大數據體系高峰論壇論文集（上冊） 震撼發布！ 發表于：5/9/2025 ASML開始在荷蘭大規模擴建 5月9日消息，據Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區。 報導指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產計劃大約在一年前首次公開，當時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內，也就是在2028年前到位。 發表于：5/9/2025 三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術引入HBM4 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》在當地時間昨日的報道中表示，兩大韓系 DRAM 內存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術引入下一代 HBM 內存 —— HBM4 中。 發表于：5/9/2025 消息稱英特爾同英偉達和谷歌洽商晶圓代工合作 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當地時間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判。 發表于：5/9/2025 ?…9293949596979899100101…?
