頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 發表于：4/27/2025 臺積電升級CoWoS封裝技術 目標1000W功耗巨型芯片 4月25日消息，如今的高端計算芯片越來越龐大，臺積電也在想盡辦法應對，如今正在深入推進CoWoS封裝技術，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型芯片，而性能可比標準處理器高出足足40倍。 目前，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計算模塊和多個HBM內存芯片整合在一起。 發表于：4/27/2025 我國首臺套商品化國產串列加速器研制成功 4 月 26 日消息，中國原子能科學研究院今日宣布，該院為哈爾濱工程大學研制的串列加速器系統通過驗收，包括國內首臺套 2×1.7MV 串列加速器和 2×3MV 串列加速器研制，具有完全的自主知識產權。 據官方介紹稱，這是國內首臺套商品化串列加速器，標志著我國在串列加速器高端儀器設備制造領域取得重大突破，實現串列加速器的完全自主可控。 發表于：4/27/2025 香港首次應用低軌衛星互聯網成功驗證網聯自動駕駛系統 4 月 27 日消息，據科技日報報道，銀河航天與香港應用科技研究院（以下簡稱應科院）的智慧出行團隊，近日在香港首次應用低軌衛星互聯網成功驗證網聯自動駕駛系統。 發表于：4/27/2025 中國電信聯合華為上線全球首個商用智算昇騰超節點 中國電信聯合華為上線全球首個商用智算昇騰超節點 發表于：4/27/2025 全球首臺環形CT直線加速器在滬正式開機 4 月 26 日消息，上海交通大學醫學院附屬仁濟醫院今日舉辦“與仁同行環抱新生”放療新技術論壇暨全球首臺一體化 CT 環形直線加速器開機儀式。 由我國自主研發的全球首臺一體化環形 CT 直線加速器 uLinac HalosTx 宣布正式開機，這標志著我國高端醫療裝備研發與臨床應用實現重大突破，也為國內腫瘤放射治療領域樹立了新標桿。 發表于：4/27/2025 中國成為全球人工智能專利最大擁有國 4 月 26 日消息，人民日報今天（4 月 26 日）發布博文，報道稱在國務院新聞辦舉行的新聞發布會上，國家知識產權局局長申長雨表示，中國擁有的全球百強科技集群數量連續兩年位居世界各國之首，已成為全球人工智能專利最大擁有國。 發表于：4/27/2025 臺積電公布N2 2nm缺陷率 4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。 臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。 發表于：4/27/2025 臺積電A14第二代GAA工藝解讀 A14 工藝：技術亮點深度剖析1、晶體管技術升級：從 FinFET 到 GAAFET 發表于：4/27/2025 CounterPoint發布2024全球手機攝像頭出貨量報告 之家 4 月 26 日消息，市場調查機構 CounterPoint 昨日（4 月 25 日）發布博文，報告稱在終端市場需求復蘇的推動下，2024 年全球智能手機 CMOS 圖像傳感器（CIS）出貨量達到 44 億顆，同比增長 2%。 發表于：4/27/2025 ?…3456789101112…?
