頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 蘋果與波音2015年衛星互聯網計劃揭秘 5 月 28 日消息，科技媒體 The Information 昨日（5 月 27 日）發布博文，報道稱蘋果曾計劃于 2015 年攜手波音公司，推出衛星互聯網服務，但因為項目因成本和與運營商關系等問題擱淺。 2022 年發布的 iPhone 14 系列首次引入了衛星通信功能，在信號覆蓋較弱的地區，支持用戶發送 SOS 求救信息。然而，早在 2015 年，蘋果公司就曾計劃推出類似“星鏈”的衛星互聯網服務。 發表于：5/28/2025 我國星閃標準寫入ITU無線接入建議書 2025年5月12日至5月22日，國際電信聯盟（ITU）無線電通信部門第五研究組（SG5）下設5A、5C工作組（WP5A、WP5C）會議在瑞士日內瓦召開。 本次會議重點圍繞無線接入、工業專網、智能交通等內容開展討論。我國提交了關于無線接入建議書修訂、智能交通新報告起草、議題相關波段地面業務干擾保護準則、全雙工固定業務系統外場測試等12篇文稿，大部分內容獲會議采納。 發表于：5/28/2025 3年虧損超8億元 基本半導體向港交所遞交上市申請 5月27日，據港交所官網顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯席保薦人。 發表于：5/28/2025 固態電池產業化進程近期明顯加速 但關鍵技術路線仍未明確 作為“下一代電池”的全固態電池近日再次吸引資本市場關注，多家概念股拉升。財聯社記者多方采訪獲悉，目前固態電池行業產業化加速與技術博弈并行。 發表于：5/28/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動物聯網實現突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302 發表于：5/28/2025 英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關 【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關——650 V CoolGaN? G5雙向開關（BDS）。該產品采用共漏極設計和雙柵極結構，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術和CoolGaN?技術的單片雙向開關，能夠有效替代轉換器中常用的傳統背靠背開關。 發表于：5/28/2025 AMD通知B650芯片產能已正式進入停產階段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產，目前市場進入清貨階段。據悉，M-ATX 規格的 B650 主板尚有庫存，預計可維持至今年第三季度。 發表于：5/28/2025 英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU 【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。 發表于：5/28/2025 意法半導體推出兩款GaN半橋驅動器，可提高能效和魯棒性 2025年5月27日，中國——意法半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器，為開發者帶來更高的設計靈活性和更多的功能，提高目標應用的能效和魯棒性。 發表于：5/28/2025 臺積電將在德國設立歐洲芯片設計中心 5月27日消息，據媒體報道，全球最大芯片代工企業臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設立芯片設計中心。 臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業、人工智能和物聯網應用領域。” 目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。 發表于：5/28/2025 ?…62636465666768697071…?
