頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設(shè)計平臺 2025年4月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術(shù)支持。 發(fā)表于：4/30/2025 英飛凌將參加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導(dǎo)體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當(dāng)前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：4/30/2025 納芯微亮相 2025 上海車展，斬獲“年度影響力汽車芯片”大獎 4 月 23 日，在 2025 年上海國際車展 5.2 館，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織的“中 國芯”展區(qū)隆重開幕，此次“中國芯”展區(qū)是全球首個汽車芯片集成型展示平臺，集中展示了國產(chǎn)汽車芯片的最新成果。 發(fā)表于：4/28/2025 從專業(yè)應(yīng)用到大眾市場：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規(guī)則 在智能汽車時代，厘米級定位精度與毫秒級響應(yīng)速度正成為剛需。從數(shù)字鑰匙到車內(nèi)生命體征監(jiān)測，汽車電子系統(tǒng)對可靠性和實時性的要求已逼近物理極限。 發(fā)表于：4/23/2025 意法半導(dǎo)體將攜汽車和工業(yè)等技術(shù)創(chuàng)新成果亮相2025年慕尼黑上海電子展 2025年4月14日，上海 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。 發(fā)表于：4/18/2025 意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性價比MPU 2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 發(fā)表于：4/11/2025 意法半導(dǎo)體推出后量子密碼加密解決方案 2025 年 3 月 18 日，中國——意法半導(dǎo)體宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相關(guān)軟件庫上市，現(xiàn)在客戶可以采用該加密方案為下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計量子攻擊防御功能。 發(fā)表于：4/11/2025 意法半導(dǎo)體面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中國—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。 發(fā)表于：4/9/2025 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 發(fā)表于：4/7/2025 意法半導(dǎo)體推出完整的低壓高功率電機控制參考設(shè)計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導(dǎo)體的 EVLSERVO1伺服電機驅(qū)動器參考設(shè)計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設(shè)計人員探索創(chuàng)新、開發(fā)應(yīng)用和設(shè)計產(chǎn)品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發(fā)平臺。 發(fā)表于：4/2/2025 ?12345678910…?
