頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio?和開發者門戶 中國，北京—2024年10月8日—全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發布以開發者為核心的套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實現智能邊緣創新。此次發布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個全新的多功能嵌入式軟件開發環境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發環境(IDE)和命令行界面，通過整合開源配置和分析工具來簡化異構處理器的開發工作并提高效率。 發表于：10/10/2024 Microchip第21屆中國技術精英年會（MASTERs）現已開放注冊報名 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，面向嵌入式控制工程師的頂級技術培訓活動中國技術精英年會（MASTERs）現已開始接受報名。第21屆中國技術精英年會（ MASTERs ）將恢復線下形式舉辦，分別于11月7日至8 日在北京西郊賓館、11 月14日至15日在上海虹橋國家會展中心（NECC）洲際酒店、11月21日至22日在深圳福田喜來登酒店舉行。 發表于：10/10/2024 意法半導體第四代碳化硅功率技術問世 到 2025 年，750V 和 1200V兩個電壓等級的產品將實現量產，將碳化硅更小、更高效的優勢從高端電動汽車擴展到中型和緊湊車型。 到 2027 年，ST 計劃推出多項碳化硅技術創新，包括一項突破性創新。 發表于：10/8/2024 軟件定義汽車未來趨勢：革新產品開發生命周期 軟件定義汽車的設計初衷是在汽車整個生命周期內通過無線更新不斷增強。基于云的虛擬化新技術允許開發始于芯片量產之前，并延續到汽車上路之后。 發表于：9/30/2024 Microchip發布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案 可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環境構建復雜圖形用戶界面 MGS內含多種工具，包括用于無硬件原型開發的模擬器。通過利用MPLAB®代碼配置器（MCC），模擬器以網絡或本地模式構建MCC生成的C代碼。在網絡模式下，該工具創建的HTML文件可在大多數網頁瀏覽器上運行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows®臺式電腦上調試圖形用戶界面。這些功能可實現獨立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。 發表于：9/26/2024 NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU， 以高性能、低功耗賦能AI邊緣 高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節省功耗，配備eIQ Neutron神經處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達172倍的AI加速 發表于：9/25/2024 AMD發布最小的車規級FPGA芯片 AMD發布最小的車規級FPGA芯片：面向自動駕駛、數字座艙 發表于：9/20/2024 AI普及給嵌入式設計人員帶來新挑戰 探討了人工智能（AI）的普及給嵌入式設計人員帶來的新挑戰。在創建“邊緣機器學習（ML）”應用時，設計人員必須確保其能有效運行，同時最大限度地降低處理器和存儲開銷，以及物聯網（IoT）設備的功耗。 發表于：9/9/2024 FPGA讓嵌入式設備安全成為現實 談及嵌入式設備，安全性一直是人們關注的一大話題。然而目前為止，人們的注意力都放在了錯誤的方向上。不安全的網絡邊緣計算和物聯網設備已經證明，最薄弱（且經常被忽視）的環節往往導致重大的安全漏洞。 發表于：8/26/2024 安謀科技與兆易創新深化技術合作 8月15日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與業界領先的半導體器件供應商兆易創新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創新”）共同宣布，雙方將進一步加強在嵌入式芯片設計、微控制器產品規劃等方面的技術合作，簽署一項多年期的Arm Total Access技術授權訂閱許可協議，攜手共贏Arm MCU“芯”機遇。 發表于：8/15/2024 ?…567891011121314…?
