數據中心最新文章 Arm 全面設計助力 Arm 架構生態發展，構建可持續 AI 數據中心 近日，Arm 控股有限公司 （納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm） 分享了 Arm 全面設計生態項目推出一周年后的最新動態：參與企業已迅速擴展到近30 家，涵蓋了從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力，最新加入的企業包括安國國際科技、神盾公司 （Egis）、熵碼科技 （PUFsecurity） 和 SEMIFIVE。此外，通過該生態項目，Arm、三星晶圓代工廠、ADTechnology 和 Rebellions 正在聯手向市場推出 AI CPU 芯粒平臺，面向云、HPC 以及 AI/ML 訓練和推理工作負載。 發表于：10/22/2024 2024年全球AI服務器出貨量將同比大漲42% 10月16日，在市場調研機構TrendForce舉行的“AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測”研討會上，TrendForce資深分析師龔明德表示，受益于云端服務供應商（CSP）及品牌客戶對建設AI基礎設施需求強勁，2024年全球AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量將同比增長42%。2025年受云端業者及主權云等需求帶動，出貨量有望再增長約28%，推動AI服務器占整體服務器市場出貨量比例提高至近15%。中長期來看，預期在各種云端AI訓練及推理應用服務推進下，2027年AI服務器占比有機會逼近19%。 發表于：10/17/2024 三星成功開發其首款24Gb GDDR7 DRAM 10 月 17 日消息，三星電子今日宣布，已成功開發出其首款 24Gb GDDR7 DRAM（第七代圖形雙倍數據傳輸率存儲器），將廣泛應用于需要高性能存儲解決方案的各個領域，如數據中心、AI 工作站。 官方表示，該產品將進一步擴展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機和自動駕駛等傳統應用領域之外的應用范圍。24Gb GDDR7 采用了第五代 10 納米級 DRAM 制程技術，使其在保持與前代產品相同封裝尺寸的情況下，提高 50% 單元密度。 發表于：10/17/2024 聯想與英偉達聯合發布全新液冷AI服務器 10月16日消息，在今天的聯想 2024 年度全球創新活動Tech World上，聯想發布了第六代垂直液冷產品ThinkSystem N1380 Neptune，為生成式AI的計算提供動力。 據悉，聯想與英偉達合作推出聯想混合式AI全面優勢集，推出ThinkSystem SC777 V4 Neptune，該服務器利用新的ThinkSystem N1380 Neptune，號稱在緊湊的設計中實現萬億參數的AI模型。 發表于：10/17/2024 IDC發布中國2024上半年加速計算市場跟蹤報告 10月12日消息，市場研究公司IDC最新發布的《中國半年度加速計算市場（2024上半年）跟蹤》報告。IDC數據顯示，2024上半年中國加速服務器市場規模達到50億美元，同比2023上半年增長63%。 其中GPU服務器依然占主導地位，達到43億美元。同時NPU、ASIC 和FPGA等非GPU加速服務器以同比182%的增速達到近7億美元市場規模。 發表于：10/14/2024 2024年Q2全球AI服務器市場占比達29% 市場調查機構Counterpoint Research發布報告稱 ，2024年第二季度全球服務器市場中，AI服務器占據所有服務器的29%，其中超微、戴爾、惠普位列前三。 發表于：10/14/2024 如何打造高性價比的數據中心？ 隨著第六代至強數據中心處理器發布，給AI、數據分析、網絡、安全、存儲和HPC帶來新一輪的應用升級。作為針對可持續性設計的數據中心級處理器，提升效能和性價比成為應對當下數據和應用需求暴增需求的關鍵。存儲作為數據中心關鍵角色之一，同樣承擔起了推動效能與性價比的責任，那么在新一輪數據中心硬件升級的環境下，有效利用合理資源打造高性價比數據中心，就變得尤為重要了。 發表于：10/10/2024 富士康宣布將攜手英偉達建全球最強AI超算中心 90EFLOPS！富士康宣布將攜手英偉達建全球最強AI超算中心：擁有4608個英偉達B200 GPU！ 發表于：10/10/2024 超威電腦已部署超過10萬個基于液態冷卻解決方案的GPU 10月8日消息，服務器大廠超微電腦（Super Micro Computer）于當地時間7日發布聲明稱，最近已經為史上最大型的AI數據中心部署超過10萬個基于液態冷卻解決方案（DLC）的GPU，同時推出一系列新的DLC產品，實現了“最高的每機架GPU密度”，即每個機架最多可安裝96個英偉達（NVIDIA）B200芯片。 發表于：10/9/2024 英特爾調降明年AI服務器芯片出貨目標 近期，英特爾面臨運營壓力，決定大幅下調明年的AI服務器芯片Gaudi3出貨目標，降幅高達三成以上。這一決定直接影響了多個合作廠商的訂單，供應鏈上出現緊張局勢。 據了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出貨量預估為30萬至35萬顆，現已調降至20萬至25萬顆。在供應鏈上，日月光、世芯以及欣興等廠商都受到不同程度的影響。尤其是世芯，這家專注于設計特殊應用IC的公司，正面臨訂單銳減的壓力，其股價在最近幾周大幅下滑，顯示出市場的敏感反應。 發表于：10/8/2024 三星為其AI數據中心2000萬美元采購AMD MI300X芯片 10月7日，據viva100報道，三星電子最近購買了價值 2000 萬美元的 AMD Instinct MI300X GPU，以滿足其 AI數據中心的需求。 發表于：10/8/2024 甲骨文力爭2027年完全控股Ampere半導體 9 月 28 日消息，科技媒體 theregister近日報道，根據本周三披露的文件信息，截至 2024 年 5 月 31 日，甲骨文目前持有 Ampere Computing 公司 29% 的股份，并有望在 2027 年實現完全控股。 發表于：9/29/2024 中國聯通成立聯通數據智能有限公司 9月25日，聯通數據智能有限公司在第三屆全球數字貿易博覽會上正式揭牌成立（以下稱“聯通數智公司”）。浙江省人大常委會副主任劉忻、浙江省數據局局長金志鵬、中國聯通集團副總經理唐永博、杭州市人民政府副市長胥偉華等出席。 發表于：9/26/2024 中興通訊聯合發布EPC模式應用與發展白皮書 近日，中國移動通信集團設計院有限公司、上海市建緯律師事務所、中興通訊股份有限公司、中國電子節能技術協會工程總承包分會及相關單位聯合發布《數據中心工程總承包（以下簡稱EPC）模式應用與發展白皮書》（以下簡稱“白皮書”）。中興通訊參與白皮書編制，從IDC工程總承包發展趨勢、IDC項目交付痛點、法律風險與應對等方面給出專業意見。 發表于：9/24/2024 華為發布智算數據中心基礎設施十大建設原則 9月19日，在華為全聯接大會2024期間，華為數字能源在上海舉辦數據中心基礎設施峰會。來自全球300多位產業領袖和技術專家齊聚一堂，共同探討智算時代數據中心產業發展新趨勢和新技術。他們旨在通過加速行業智能化，共建繁榮產業生態，開創智算的輝煌未來，助力數字時代的發展。 發表于：9/23/2024 ?…12131415161718192021…?
