2月10日消息，據(jù)路透社報道，OpenAI正積極推進其首款自研AI芯片的研發(fā)，該公司將在未來幾個月內(nèi)完成芯片設(shè)計，并于2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計劃在2026年啟動大規(guī)模生產(chǎn)，并逐步迭代開發(fā)更先進的處理器。
據(jù)了解，這款芯片專注于AI模型訓(xùn)練與推理，初期部署規(guī)模有限，但被視為OpenAI與英偉達(dá)等供應(yīng)商談判的重要戰(zhàn)略工具。
該項目由前谷歌芯片專家Richard Ho領(lǐng)導(dǎo)的40人團隊主導(dǎo)，并與博通等廠商合作設(shè)計。
目前，英偉達(dá)GPU占據(jù)全球AI芯片市場約80%份額，其H100、A100系列產(chǎn)品被OpenAI、微軟、Meta等企業(yè)廣泛用于大模型訓(xùn)練，這給企業(yè)帶來巨大的成本壓力，同時，對單一供應(yīng)商的依賴也可能制約技術(shù)迭代與產(chǎn)能穩(wěn)定性。
若OpenAI成功量產(chǎn)，可能撼動英偉達(dá)的主導(dǎo)地位，推動市場向多元化發(fā)展。但短期內(nèi)，英偉達(dá)仍將憑借生態(tài)優(yōu)勢和成熟制程保持競爭力。
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