數據中心最新文章 多核DSP間基于SRIO數據傳輸的設計與實現 在使用Digital Signal Processor (DSP)芯片進行數字信號處理時，由于數據量大，線程較多，通常采用多片DSP協同處理。本文旨在研究DSP間數據和信息傳輸的實現，并以三片TI的 TMS320C6474芯片為例，基于SRIO協議，設計一種傳輸架構，實現了DSP間的數據傳輸。最終實現DSP間2.520 Gb/s的數據傳輸速率，為理論值的50.40%，但如果除去線程調度和DSP間同步所用時間，其SRIO接口的數據傳輸速率可達到3.886 Gb/s，為理論值的77.72%。該設計具有較大的通用性，對其他同類型的芯片間的數據傳輸設計具有極大的參考性。 發表于：3/5/2017 基于歷史數據的軟件測試數據統計分析研究 從大數據的角度，利用軟件測試歷史數據，分析和研究軟件開發及測試過程，為軟件質量保證和項目管理及組織能力建設提供了新的思路。在組織內部建立測試數據收集機制，對軟件測試相關數據進行收集，建立數據分析模型，從軟件開發過程、軟件測試過程、軟件缺陷數據等方面對測試數據進行分析，獲得多個具有實際意義的量化指標，將此指標反饋到軟件開發和軟件測試及項目管理等過程中，顯著提高了軟件產品質量及工作效率，降低了過程風險，提高了組織市場競爭能力。 發表于：3/4/2017 基于LVS的數據庫集群負載均衡性能測試與分析 Linux虛擬服務器（Linux Virtual Server，LVS）技術是一種廣泛應用于企業集群中的負載均衡技術，目前關于LVS的研究主要是基于Web服務器集群負載均衡性能方面。在一些實際應用場景中，LVS可以直接與數據庫集群相結合。將LVS與數據庫集群結合，提出一種對LVS架構下數據庫集群性能進行測試的方案，并利用HP LoadRunner對負載均衡算法的數據庫集群進行負載測試實驗，通過數據分析比較，得出LVS提供的算法中較適合數據庫集群的調度算法。 發表于：3/4/2017 三星18nm PC存儲器良率出問題緊急召回 三星近來狀況頻傳，在 Galaxy Note 7 電池出包與管理層級涉及行賄被起訴后，近日業界又傳出其產業重心記憶體模組產品良率出問題需緊急召回，由于三星于 PC DRAM 市占過半，這次良率出問題除了可能讓三星集團的處境雪上加霜外，也會讓價格已上揚的PC DRAM價格再度飆高。 發表于：3/3/2017 基于數據倉庫的科學儀器設備數據分析系統 ：如何節省在科學儀器設備管理工作中對數據分析投入的人力物力并提高管理效率是科技管理部門十分關注的問題。利用數據倉庫技術可以對現有的科學儀器設備數據進行多維分析，以便有效利用分析數據輔助管理者決策。文章據此分析了科學儀器設備數據源，提出了分析主題，通過模型設計、ETL功能以及OLAP功能的設計，實現了一個基于數據倉庫的科學儀器設備數據分析系統。系統的開發研究證明了數據倉庫技術在科學儀器設備管理上應用的可行性，并為進一步建立基于數據倉庫的科技數據決策支持系統打下了基礎。 發表于：3/2/2017 基于高維數據聚類的制造過程數據分析平臺 隨著制造業領域工藝技術的不斷進步，大量感知設備如同人體器官一樣，被部署到制造過程中的各個重要節點，產生著海量制造過程數據。針對這些海量制造過程數據，制造業領域越來越需要科學、敏捷、高效的數據分析平臺，為制造過程數據的分析提供智力支持和決策支持。針對這種需求，文章采用高維數據聚類技術結合Spring、Mybatis等成熟的敏捷開發框架，開發了制造過程數據分析平臺。該設計不僅可以針對歷史數據進行分析，還可以實時監控生產線上的動態流程數據，提高數據分析和決策效率。 發表于：3/2/2017 英特爾 10 納米良率傳偏低 量產延后 10 納米先進制程良率低，英特爾、臺積電全球兩大晶圓廠先后都傳出有類似問題待克服。 發表于：3/2/2017 聯電14納米FinFET開始量產 臺灣晶圓代工大廠聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)宣布，該公司自主研發的14納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術，已成功進入客戶晶片量產階段。出貨給主要客戶的14納米量產晶圓，良率已達先進制程的業界競爭水準，此制程將幫助客戶開拓嶄新的應用于電子產品。 發表于：3/2/2017 比NAND快千倍 中芯國際瞄準ReRAM？ 比NAND閃存更快千倍 40納米ReRAM在中芯國際投產引起業界關注!曾經一度大舉退出內存生產的中芯國際，為何鎖定瞄準ReRAM?主要原因在于ReRAM應用在物聯網(IoT)裝置擁有愈長的電池續航力，一來可節省維護成本、二來有助提高物聯網基礎設施可持續性。 發表于：3/1/2017 芯片競爭激烈 促成美國制造商抱團 猶他州李海的IM Flash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下，堪稱美國高科技制造業的典范。在這家工廠，裝載著餐盤般大小硅片的機器人在天花板上穿梭，往來于巨大的機器之間。這些機器從顯微層面對原材料進行蝕刻與沉積，制造世界上最先進的存儲芯片。 發表于：3/1/2017 半導體制造增速首超設計 呼喚IDM龍頭 近日，國內兩家最主要的半導體制造上市公司中芯國際和華虹半導體前后發布2016年財報，業績均創新高，其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美元，收入同比上升 30.3%;華虹半導體銷售收入7.214億美元，同比增長11.0%。 發表于：3/1/2017 低開銷片上網絡容錯傳輸機制 隨著工藝的不斷進步，片上網絡可靠性問題越發嚴峻。為了平衡性能和功耗，研究者們提出了許多針對鏈路比特錯誤的傳輸機制，提出了一種基于糾錯編碼和重傳方案的傳輸機制，在此機制中，路由器只提供對包頭進行檢驗的檢錯器，并重用網絡接口中的譯碼器對整個數據包進行糾錯。通過使用輕量級的檢錯電路減少了硬件和功耗開銷，并且保證時延開銷與端到端和點到點的糾錯方案相同。 發表于：2/28/2017 為先進制程 臺積電研發支出將增加15% 臺積電持續提升先進制程技術，7納米制程預計第1季試產，明年開始量產，今年資本支出將維持100億美元新高規模，尤其今年研發支出將增加15%。 發表于：2/27/2017 東芝64層堆疊FLASH 3D閃存出貨 普及TB級SSD 據外媒報道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。 發表于：2/23/2017 在計算機芯片布線加入石墨烯 延續摩爾定律？ 隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續命運，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個晶體管形成復雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關鍵作用。 發表于：2/22/2017 ?…120121122123124125126127128129…?
