電子元件相關文章 韓國半導體對華出口暴跌 韓國產業通商資源部16日透露，2月份信息通信產業的出口額為167.1億美元，同比增長了1.2%。半導體和顯示器出口額分別同比減少3%和5.1%，手機（33.3%）、計算機及周邊設備（26.9%）、通信設備（74.1%）的出口額大幅增加。 發表于：3/18/2025 Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效算力 中國上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效。 發表于：3/14/2025 芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC 中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。 發表于：3/14/2025 東芝推出面向車載直流有刷電機的柵極驅動IC 中國上海，2025年3月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，量產面向車載直流有刷電機應用的柵極驅動IC[1]——“TB9103FTG”，其典型應用包括用于電動后門和電動滑門的閂鎖電機[2]和鎖定電機[3]，以及電動車窗和電動座椅的驅動電機等。 發表于：3/14/2025 Qorvo 超寬帶（UWB）產品組合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825 中國 北京，2025 年 3 月 13 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超寬帶（UWB）片上系統（SoC）QM35825，進一步拓展其 UWB 產品組合。這款高性能、超低功耗 SoC 憑借基于雷達的傳感技術實現精準定位追蹤，適用于存在檢測自動化、家用安全門禁、非接觸式生命體征監測，以及個性化內容體驗等場景。 發表于：3/14/2025 XMOS推出“免開發固件方案”將數字接口音頻應用的開發門檻大幅降低 中國深圳，2025年3月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已推出了“免開發固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發。與傳統的開發流程相比， XMOS “XU316免開發固件方案”可將開發周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數字接口（USB，光纖同軸、I2S） 的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產品。 發表于：3/11/2025 東芝推出應用于工業設備的具備增強安全功能的SiC 中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。 發表于：3/10/2025 Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級紅外遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現有的器件，同時提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環境靈敏度，以及在強DC光和Wi-Fi噪聲下的更優性能。 發表于：3/9/2025 意法半導體推出創新型衛星導航接收器 2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出Teseo VI系列全球導航衛星系統 （GNSS） 接收器芯片，目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統 （ADAS）、智能車載系統、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智能農業機械管理與作物監測、基站等定時系統，以及其他應用。 發表于：3/9/2025 大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案 2025年3月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。 發表于：3/4/2025 艾邁斯歐司朗AS1163成功應用于寧波福爾達智能科技股份有限公司 中國 上海，2025年2月25日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅動器（SAID）成為中國領先的智能集成系統產品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環境動態照明應用的關鍵供應商。此次合作標志著汽車技術發展的一個重要時刻，充分展現了AS1163在優化動態照明應用系統成本方面的多功能性和先進性能。該產品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設計的超薄外形，并能提升車內照明系統的性能。 發表于：3/3/2025 DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協議 中國 北京，2025 年 2 月 26 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內的市場認知度、產品供應能力和交付速度。 發表于：3/3/2025 Vishay推出多款采用工業標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應用效率 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導體器件旨在為高頻應用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實現了出色的平衡。 發表于：3/3/2025 攜手Applus+實驗室瑞薩三款全新MCU產品群獲得附帶CRA擴展的PSA一級認證 2025 年 2 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產品群已成功獲得PSA一級認證，并附帶歐盟《網絡彈性法案（CRA）》的合規性擴展。此次認證由Applus+實驗室進行，標志著瑞薩在網絡安全領域以及對即將出臺的歐盟法規合規性方面邁出重要一步。 發表于：3/3/2025 Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案 嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統級芯片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程并加速產品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統級封裝（SiP）及片上系統（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高連接性應用設計。 發表于：3/3/2025 ?12345678910…?
