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大陸集團(tuán)攜手納芯微，打造更安全的汽車壓力傳感器芯片

　　2024年10月24日，由大陸集團(tuán)主辦的2024大陸集團(tuán)中國技術(shù)體驗日（2024 Continental China Experience Day）在江蘇省高郵市舉行。來自汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游近兩百位嘉賓受邀赴會，并圍繞汽車產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展和未來趨勢，展開深度對話，共同探討未來的市場形態(tài)和機遇，納芯微創(chuàng)始人、董事長、CEO王升楊，納芯微傳感器產(chǎn)品線總監(jiān)趙佳博士應(yīng)邀出席。活動期間，納芯微和大陸集團(tuán)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)汽車壓力傳感器芯片。

發(fā)表于：10/31/2024

瑞薩攜多款先進(jìn)解決方案再次亮相第七屆中國國際進(jìn)口博覽會

　　2024 年 10 月 28 日，中國上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子以及軟件開發(fā)平臺的先進(jìn)解決方案，再次亮相第七屆中國國際進(jìn)口博覽會（以下簡稱：進(jìn)博會）。第七屆進(jìn)博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1號館，A0-02展位。自2022年開始瑞薩已經(jīng)連續(xù)三年積極投身進(jìn)博會，始終本著“To Make Our Lives Easier（讓生活更輕松）”的企業(yè)愿景，望為共筑中國智能化可持續(xù)發(fā)展社會添磚加瓦。

發(fā)表于：10/31/2024

君聯(lián)投資企業(yè)地平線在香港聯(lián)交所成功上市

　　香港， 2024年10月25日 - （亞太商訊） - 據(jù)君聯(lián)資本微信公號報道稱，10月24日，聯(lián)想控股（3396.HK）旗下君聯(lián)資本所投智駕科技企業(yè)地平線（9660.HK）在香港聯(lián)交所成功上市，地平線擬全球發(fā)行1,355,106,600股股份，其中香港公開發(fā)售135,511,200股，占約10%；國際配售1,219,595,400股，占約90%，另有超額配股權(quán)15%。截至發(fā)稿，地平線每股5.45港元，上市首日上漲36.59%，市值超過710億港元。這標(biāo)志著地平線作為一家智能駕駛解決方案的鏈主型領(lǐng)軍企業(yè)，開啟了全新“征程”。

發(fā)表于：10/31/2024

惟實勵新，碩果紛呈！大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術(shù)實踐應(yīng)用”獎

　　2024年10月25日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團(tuán)（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術(shù)能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術(shù)實踐應(yīng)用”獎。這一獎項既是對世平技術(shù)實力和創(chuàng)新能力的雙重肯定，同時也是對大聯(lián)大在推進(jìn)智能駕駛技術(shù)應(yīng)用與落地中所作貢獻(xiàn)的高度贊譽。

發(fā)表于：10/31/2024

東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器

　　中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應(yīng)用。現(xiàn)已開始批量供貨。

發(fā)表于：10/29/2024

Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。為實現(xiàn)功能安全，該產(chǎn)品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關(guān)集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現(xiàn)高達(dá)30mm的線性位移精確測量。

發(fā)表于：10/29/2024

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設(shè)計方案

　　2024年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設(shè)計方案（STDES-30KWVRECT）。

發(fā)表于：10/29/2024

Vishay的采用延展型SO-6封裝的新款 IGBT和MOSFET驅(qū)動器實現(xiàn)緊湊設(shè)計、快速開關(guān)和高壓

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款采用緊湊、高隔離延展型SO-6封裝的最新IGBT和MOSFET驅(qū)動器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值輸出電流分別達(dá)3 A和4 A，工作溫度高達(dá)+125 °C，傳播延遲低至200 ns。

發(fā)表于：10/29/2024

Vishay推出通過AEC-Q102認(rèn)證，負(fù)載電壓達(dá)100 V的業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年10月22日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器--- VORA1010M4，該器件通過AEC-Q102認(rèn)證，負(fù)載電壓達(dá)100 V。Vishay Semiconductors VORA1010M4采用薄型SOP-4封裝，典型導(dǎo)通和關(guān)斷時間達(dá)到業(yè)內(nèi)出色的0.1 ms，工作溫度可達(dá)+125 °C。

發(fā)表于：10/28/2024

黑客組織宣稱入侵被動元件大廠華新科

黑客組織RansomHub在暗網(wǎng)上宣稱，已入侵中國臺灣被動元件大廠華新科，并握有華新科150GB機密資料，內(nèi)容涵蓋技術(shù)設(shè)計、協(xié)定、證書等機密資訊，如不交付贖金，將在10月31日公開相關(guān)信息。根據(jù)RansomHub近日在暗網(wǎng)中公布的信息顯示，目前手中握有150GB華新科內(nèi)部機密資料，并同步刊登12張資料圖片作為佐證。RansomHub要求華新科必須在10月31日之前支付贖金，否則，將公開手中所握有的資料。而根據(jù)黑客公布的資訊顯示，華新科產(chǎn)品資料已然外泄。華新科在10月23日時，已透過重大信息公告，公司部份信息系統(tǒng)遭受黑客網(wǎng)絡(luò)攻擊，公司于遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊時，已立即啟動相關(guān)防御機制，避免影響安全。華新科評估，目前沒有個人資料或內(nèi)部文件資料外泄的擔(dān)憂，對公司運營尚無重大影響。未來，華新科將持續(xù)提升網(wǎng)絡(luò)與信息基礎(chǔ)架構(gòu)安全管控，并持續(xù)密切監(jiān)控，以確保信息安全。

發(fā)表于：10/28/2024

瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進(jìn)觸控功能及強大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機模式下為1μA。此外，它們還能幫助設(shè)計人員輕松實現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設(shè)計，并提供強大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動化等應(yīng)用，以及智能鎖、電動自行車和移動式熱敏打印機等眾多應(yīng)用場景。

發(fā)表于：10/22/2024

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于聯(lián)詠科技和思特威產(chǎn)品的AOV攝像頭方案

　　2024年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI圖像傳感器的AOV攝像頭方案。

發(fā)表于：10/22/2024

意法半導(dǎo)體推出靈活、節(jié)省空間的車載音頻 D類放大器，新增針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的診斷功能

　　2024 年 10 月 21 日，中國——意法半導(dǎo)體 HFA80A車規(guī)模擬輸入D類音頻放大器兼?zhèn)涓吣苄А⑿〕叽绾偷臀锪铣杀荆⑨槍ζ嚭捅緳C電磁兼容性（EMC）優(yōu)化了負(fù)載診斷功能。

發(fā)表于：10/22/2024

貿(mào)澤電子即日起開售可實現(xiàn)靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器

　　2024年10月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設(shè)計，可實現(xiàn)安全、可靠、靈活的連接，是非常適合電池儲能系統(tǒng) （BESS）應(yīng)用的重載連接器（HDC），可用于太陽能逆變器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和電動車（EV）充電設(shè)施。

發(fā)表于：10/22/2024

鎧俠發(fā)布EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列

　　2024年10月17日 - 鎧俠株式會社，全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列。該系列是一款全新的外置存儲解決方案，計劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列采用鎧俠的SSD技術(shù)和BiCS FLASH? 3D閃存，并采用緊湊、優(yōu)雅、便攜 (2) 的設(shè)計，特別適合需隨身攜帶數(shù)據(jù)的用戶。

發(fā)表于：10/22/2024