汽車電子最新文章 寧德時代火災或影響小米汽車交付 寧德時代火災或影響小米汽車交付 還有特斯拉和問界 發表于：9/30/2024 中國在鋰電池零部件領域形成統治級優勢 占據80%以上出貨量！中國在鋰電池零部件領域形成統治級優勢 發表于：9/29/2024 強茂新一代ESD系列為高速應用保駕護航 強茂推出最新一代的靜電保護元件——第二代ESD保護二極管，結合了高效率和低漏電流的特點。經10 GHz頻率測試，此系列產品的插入損耗數值為-0.25 dB至-0.38 dB之間。此外，第二代ESD保護二極管具有超低的結電容值 (Cj)，范圍從0.09 pF到1 pF，并擁有2.6 V到11.6 V的低靜電鉗位電壓，能夠有效降低靜電放電對電子設備的損害與能量消耗。 發表于：9/26/2024 意法半導體推出集成化高壓功率級和節省空間的評估板 2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發速度，意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。 發表于：9/26/2024 Microchip發布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案 可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環境構建復雜圖形用戶界面 MGS內含多種工具，包括用于無硬件原型開發的模擬器。通過利用MPLAB®代碼配置器（MCC），模擬器以網絡或本地模式構建MCC生成的C代碼。在網絡模式下，該工具創建的HTML文件可在大多數網頁瀏覽器上運行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows®臺式電腦上調試圖形用戶界面。這些功能可實現獨立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。 發表于：9/26/2024 優化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代 隨著汽車工業的不斷發展和科技的迅速迭代，汽車電氣化已成為未來發展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分，正扮演著越來越重要的角色，市場規模逐步擴大的同時呈現出強勁的增長勢頭。為應對變化的電氣化市場需求，電源管理芯片行業正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產品。全球排名前列的電子元器件授權代理商WT文曄科技，在電池管理領域深耕多年，擁有豐富的市場經驗與技術積淀，在此推薦一款ADI的先進電源管理芯片。 WT文曄高級技術支持工程師Kenty Luo表示，借助汽車電氣化、數字座艙、網絡和連接等前沿技術，ADI的解決方案助力實現了更安全的交通出行、功能更豐富的座艙體驗，以及更高效的電動汽車性能。ADI提供的系統級設計和智能電源管理功能，可實現靈活且可擴展的平臺解決方案，在精密檢測、邊緣處理、軟件和無線技術方面持續創新，以獲得實時的技術見解，致力于重新定義在整個汽車生態系統中創造和傳遞價值的方式。Kenty針對“高性能、功能安全、合作開發、小尺寸+低成本”四大關鍵要素展開介紹，并推薦了相關器件。 發表于：9/26/2024 Imagination DXS GPU以最小開銷實現ASIL-B等級功能安全 日前， Imagination Technologies宣布推出一款用于車載智能和交互的汽車圖形處理器（GPU） IP產品 DXS 。全新的DXS是一款可擴展、靈活的GPU IP產品，專為處理駕駛艙、信息娛樂和高級駕駛輔助系統中的圖形和計算工作負載而打造。除了計算性能有了令人驚嘆的進步外，DXS在分布式安全性方面的創新實踐更是引人關注，它完美地消除了實現ASIL-B等級功能安全的額外開銷。 發表于：9/25/2024 東風汽車聯合華為發布全新一代天元電子電氣架構 東風汽車聯合華為發布全新一代天元電子電氣架構，超 30 款新車將搭載上市 發表于：9/24/2024 貿澤開售適用于汽車和EV應用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數字微鏡器件 2024年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數字微鏡器件 （DMD）。DLP2021-Q1設計用于汽車外部照明控制和顯示應用，包括適用于汽車和EV應用、帶有動畫和動態內容的全彩地面投影。 發表于：9/24/2024 三星電子宣布開發出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD 三星電子宣布開發出其首款基于第八代 V-NAND 的車載 SSD 發表于：9/24/2024 西門子宣布分拆旗下電動汽車充電部門eMobility 西門子宣布分拆旗下電動汽車充電部門eMobility 發表于：9/24/2024 長城紫荊發布國內首個RISC-V架構車規級芯片M100芯片 國內首個RISC-V架構研發車規級芯片！長城紫荊M100芯片點亮 發表于：9/23/2024 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 發表于：9/20/2024 AMD發布最小的車規級FPGA芯片 AMD發布最小的車規級FPGA芯片：面向自動駕駛、數字座艙 發表于：9/20/2024 2029年全球SiC器件市場規模將達到近100億美元 近日，市場研究機構 Yole Group 發布了《功率 SiC – 2024 年市場和應用》報告，預計到 2029 年，SiC 器件市場規模將達到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復合年增長率 （CAGR） 高達 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅動力是汽車和移動出行領域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應用。該行業在 2023 年占據市場主導地位，預計到 2029 年將繼續增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費者。OEM 推出更多的 800V BEV 進一步加速了這一需求。 另外，在工業應用方面，包括能源領域的應用，也是 SiC 增長的關鍵領域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。 發表于：9/19/2024 ?…20212223242526272829…?
