12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內存的量產準備工作，全面生產測試現已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規模量產與供應打下基礎。
SK 海力士的 16Hi HBM3E 內存采用 24Gb DRAM Die 和先進 MR-RUF 鍵合，實現了 48GB 的單堆棧容量，較上代 12Hi HBM3E 在 AI 訓練 / 推理能力上分別提升了 18% 和 32%。而 16Hi 堆疊技術將在下代 HBM4 內存上迎來全面應用。
報道援引消息人士的話稱，SK 海力士目前正在引進和測試 16Hi HBM3E 生產所需的新工藝設備，并對現有設備進行優化和檢修；有消息源透露該企業在這一新型內存的關鍵工藝測試中取得了良好結果。
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