11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產內部化。
下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產，這一策略將顯著提升公司的利潤率。
預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內部生產比例，為Intel帶來更多利潤。
基辛格表示，Panther Lake的一些模塊將由外部代工，但大部分硅片將回歸內部生產，他指出，Panther Lake的晶圓產能大部分將由Intel內部承擔。
目前，Intel的旗艦產品Arrow Lake和Lunar Lake處理器比較依賴臺積電制造，然后由Intel進行組裝和封裝，這也限制了其利潤率。
對于Nova Lake，基辛格表示：“我們肯定有一些SKU正在考慮繼續在外部利用，但Nova Lake的絕大多數和更多額外的芯片也已經回到內部”
他還強調，如果外部工藝技術對特定產品有顯著優勢，公司可能會繼續選擇臺積電作為合作伙伴。
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