中國上海——2024年10月24日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會將邀請戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講，萊迪思和其他行業(yè)專家將進行小組討論，并展示基于FPGA的強大技術(shù)演示。生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、安全和先進互連方面的尖端技術(shù)和優(yōu)勢。

　　·萊迪思和其他行業(yè)領(lǐng)導者將帶來25+場主題演講和小組會議，重點關(guān)注網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、安全、先進互連等方面的最新趨勢、機遇以及可編程硬件和軟件解決方案。

　　·40多位萊迪思特邀演講嘉賓和來自不同行業(yè)的技術(shù)專家將重點介紹低功耗FPGA的優(yōu)勢、使用傳統(tǒng)和新興技術(shù)的設(shè)計，以及工業(yè)、汽車、通信、計算和消費市場的應(yīng)用。

　　·來自萊迪思和30多家FPGA合作伙伴和客戶的75+技術(shù)演示，應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣AI、自動化和機器人、數(shù)據(jù)中心安全、ADAS、電信等。

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