9月13日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年全球半導(dǎo)體市場共銷售了約1萬億個半導(dǎo)體，銷售額達(dá)到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結(jié)束和對半導(dǎo)體的高需求，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計預(yù)計，到 2024年，全球半導(dǎo)體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

不斷增長的需求促使新的行業(yè)投資增加芯片產(chǎn)量。部分歸功于具有里程碑意義的美國《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act），預(yù)計美國的半導(dǎo)體制造能力將增加兩倍以上，并在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的新私人投資中獲得更大份額。

事實上，自美國國會首次提出“芯片法案”以來，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已經(jīng)在美國宣布了 90 多個新的制造項目，宣布在 28 個州的投資總額接近 4500 億美元。這些投資預(yù)計將創(chuàng)造數(shù)以萬計的直接就業(yè)機會，并支持整個美國經(jīng)濟中的數(shù)十萬個額外工作崗位。該行業(yè)正在世界各國進行投資，以創(chuàng)建一個更強大、更有彈性的供應(yīng)鏈。

此舉加強和擴大美國海岸的芯片供應(yīng)鏈提供了巨大的機會，但也帶來了重大挑戰(zhàn)。例如，隨著美國芯片業(yè)務(wù)在未來幾年的擴張，對熟練人才的需求也將隨之?dāng)U大。其他政策挑戰(zhàn)也仍然存在，包括繼續(xù)實施《芯片與科學(xué)法案》，加強美國在半導(dǎo)體研究、設(shè)計和制造方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，以及保持對海外市場的開放準(zhǔn)入，讓公司可以銷售在國內(nèi)制造的芯片。

其他國家政府也特別關(guān)注提高芯片生產(chǎn)和上游材料產(chǎn)能的供應(yīng)鏈彈性，以減少戰(zhàn)略依賴性。該行業(yè)致力于確保全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈具有彈性，進一步促進進入全球市場，并通過更深入的國際合作促進全球貿(mào)易的增長。

SIA表示，總體而言，半導(dǎo)體行業(yè)為長期增長做好了準(zhǔn)備。隨著全球創(chuàng)新不斷增加，對半導(dǎo)體的需求也將作為這一進步的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體在社會中的作用從未像今天這樣重要，半導(dǎo)體行業(yè)的未來也從未如此光明。