今年5月，臺(tái)積電（TSMC）首席執(zhí)行官魏哲家來(lái)到了ASML的總部，與對(duì)方的高層會(huì)面。臺(tái)積電似乎改變了之前對(duì)High-NA EUV光刻技術(shù)的一些看法，外界傳言將加快引入新技術(shù)和新設(shè)備的步伐。隨后ASML向媒體確認(rèn)，今年年底前將向臺(tái)積電運(yùn)送High-NA EUV光刻機(jī)。

據(jù)TrendForce報(bào)道，臺(tái)積電本月將接收首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)，移送至其全球研發(fā)中心進(jìn)行研究，以滿足A14等未來(lái)先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)需求。傳聞魏哲家親自與ASML談判并達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，通過(guò)購(gòu)買新設(shè)備和出售舊型號(hào)相結(jié)合的方式，將整體價(jià)格降低了近20%。

最新報(bào)告指出，High-NA EUV光刻機(jī)的售價(jià)可能超過(guò)4億歐元，由于無(wú)法拆卸光學(xué)鏡頭組件，設(shè)備比會(huì)議室還要高，并且比上一代產(chǎn)品要更長(zhǎng)。 臺(tái)積電從7nm制程節(jié)點(diǎn)開(kāi)始引入EUV光刻技術(shù)，目前是全球最大的EUV光刻機(jī)擁有者，大概占有著其中65%左右的設(shè)備。

ASML表示，正在推進(jìn)新的光刻技術(shù)，并在研發(fā)階段獲得了所有EUV客戶的支持，而且這些EUV客戶都已經(jīng)下單購(gòu)買High-NA EUV光刻機(jī)。ASML預(yù)計(jì)，High-NA EUV光刻技術(shù)將在2026年轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)，具體時(shí)間表取決于芯片制造商的工藝成本和其他因素。