9月5日消息，隨著PC和智能手機庫存調(diào)整逐漸結(jié)束，市場需求日益復蘇，臺積電的3nm芯片產(chǎn)能利用率一直保持在滿載狀態(tài)。

數(shù)據(jù)顯示，目前臺積電3納米晶圓的月產(chǎn)能正從10萬片逐步上升到約12.5萬片。此外，位于臺南科技園和高雄的2nm晶圓廠產(chǎn)能預計將達到每月12萬至13萬片。

而在這背后，是英特爾、蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等主要客戶的強勁需求在推動。這些客戶自從進入9月以來，一直在推出采用3nm芯片的新產(chǎn)品。

據(jù)估計，每片3nm制程晶圓的成本接近2萬美元，該產(chǎn)品的收入占臺積電今年第二季度總收入的15%，約合31.4億美元。

隨著主要客戶今年下半年加緊推出新產(chǎn)品，預計3nm芯片的收入份額將大幅增長，臺積電今年第三季度和全年的收入和毛利率預計也將超過此前的預測。

除了對高性能計算（HPC）的強勁需求外，臺積電還看到了消費電子產(chǎn)品的激增。據(jù)報道，臺積電5nm和4nm芯片的產(chǎn)能利用率自從今年年初以來也一直保持在100%。

比如，英特爾推出了采用臺積電3nm芯片制造的酷睿Ultra 200V系列。該芯片采用臺積電3nm工藝制造，采用了新的E核和P核，并重新設計了微架構(gòu)，實現(xiàn)了高性能和高效率。同時還具有新的Xe2 GPU架構(gòu)、NPU 4和圖像處理單元(IPU)，用于增強圖形、AI計算和多媒體處理能力。

這款平臺的控制芯片采用臺積電6nm工藝制造，集成了Wi-Fi 7、藍牙5.4、PCIe Gen5、PCIe Gen4和Thunderbolt 4等最新通信標準。

作為臺積電長期以來規(guī)模最大的客戶，蘋果仍然是該公司收入的主要貢獻者。在推出采用3nm芯片的MacBook、iPhone 15 Pro和iPad Pro之后，蘋果計劃在9月10日推出全面采用3nm芯片的iPhone 16系列手機。

今年10月，預計聯(lián)發(fā)科和高通將推出各自的3nm芯片。高通將于10月21日至23日舉行一年一度的驍龍峰會，屆時高通將推出全新的驍龍8 Gen4芯片。而聯(lián)發(fā)科預計將于10月中旬推出Dimensity 9400。這兩家也是臺積電的主要客戶。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的估計，未來臺積電的7nm、5nm和3nm芯片將會繼續(xù)從筆記本電腦、智能手機和AI芯片的強勁需求中受益。同時除了蘋果、英特爾、聯(lián)發(fā)科和高通等主要客戶外，英偉達的H100和H200芯片以及即將推出的Blackwell GPU，預計也將為臺積電的收入增長做出重大貢獻。

此外，隨著AMD、博通、谷歌、微軟、Meta和中國本土芯片公司等其他主要客戶的晶圓需求量增加，預計臺積電今年第三季度的收入將會輕松超過其預期，即收入環(huán)比增長超過11%，毛利率達到55.5%。