8 月 29 日消息，臺媒《工商時(shí)報(bào)》今日報(bào)道稱，臺積電即將于 9 月啟動(dòng)每半年一輪的 MPW 服務(wù)客戶送件，而本輪 MPW 服務(wù)有望首次提供 2nm 選項(xiàng)，吸引下游設(shè)計(jì)企業(yè)搶先布局。

MPW 即多項(xiàng)目晶圓，其將來自多個(gè)客戶的芯片設(shè)計(jì)樣品匯集到同一片測試晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)，可分?jǐn)偩A成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗(yàn)證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)。

臺媒在報(bào)道中表示，臺積電 3nm 制程每片晶圓的價(jià)格已達(dá)約 2 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 14.3 萬元人民幣），未來 2nm 晶圓單價(jià)更是將達(dá) 2.4 萬~2.5 萬美元（當(dāng)前約 17.1 萬~17.8 萬元人民幣），對中小無廠設(shè)計(jì)企業(yè)而言負(fù)擔(dān)沉重。

臺積電在官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁面中提到，采用這一服務(wù)可將原型設(shè)計(jì)成本降低至多九成；此外該服務(wù)還能驗(yàn)證 IP、標(biāo)準(zhǔn)單元庫和 I/O 系統(tǒng)的子電路功能與工藝兼容性。

N2 是臺積電首個(gè) GAA 晶體管節(jié)點(diǎn)，結(jié)構(gòu)同 FinFET 有明顯差異。IC 設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)為，臺積電有必要讓客戶盡快熟悉 GAA 帶來的變化，2nm 的芯粒與 3D 封裝測試芯片在 2025 年就會(huì)流片。