當?shù)貢r間7月17日，美國商務部宣布與半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers ）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)《芯片和科學法案》向其提供高達4億美元的擬議直接資金，以幫助其在美國國內(nèi)建立首個用于先進芯片的300mm硅片廠，并擴大絕緣體上硅片的生產(chǎn)，加強美國國內(nèi)關鍵半導體元件的供應鏈。

硅晶圓（半導體硅片）是半導體生態(tài)系統(tǒng)中的關鍵組件，因為它們是所有芯片制造使用的基礎原材料。目前，包括環(huán)球晶圓在內(nèi)的五家領先公司占據(jù)了全球300mm硅晶圓制造市場80%以上的份額，目前約90%的硅晶圓來自東亞。由于這項擬議的CHIPS投資，環(huán)球晶圓將在美國建立兩座硅晶圓廠：

德克薩斯州謝爾曼：建立第一家用于先進芯片的 300 毫米硅晶圓制造工廠。值得注意的是，300mm硅晶圓是晶圓代工廠和集成設備制造商用來制造前沿芯片、成熟節(jié)點芯片和存儲芯片的關鍵輸入。

密蘇里州圣彼得斯：建立生產(chǎn)300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。重要的是，SOI晶圓在惡劣環(huán)境中的性能顯著提高，通常用于國防和航空航天的最終用途。

此外，作為PMT的一部分，環(huán)球晶圓計劃將其位于德克薩斯州謝爾曼的現(xiàn)有硅外延晶圓制造工廠的一部分轉(zhuǎn)換為碳化硅（“SiC”）外延晶圓制造，生產(chǎn)150mm和200mm SiC外延晶圓。碳化硅外延晶圓是高壓應用的關鍵組件，特別是電動汽車和清潔能源基礎設施。

美國商務部表示，這是其“投資美國”（Investing in America）議程的一個關鍵組成部分，旨在開創(chuàng)美國半導體制造業(yè)的新時代，帶來振興的國內(nèi)供應鏈、高薪工作和對未來產(chǎn)業(yè)的投資。擬議的投資將支持新晶圓制造設施的建設，并創(chuàng)造1,700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。這項擬議的投資將支持兩個州總資本支出約為40億美元的項目。

“拜登總統(tǒng)正在恢復我們在整個半導體供應鏈中的領導地位——從材料到制造，再到研發(fā)。通過這項擬議的投資，環(huán)球晶圓將通過提供作為先進芯片支柱的硅晶圓的國內(nèi)來源，在支持美國的半導體供應鏈方面發(fā)揮關鍵作用。由于這項擬議的投資，拜登政府正在幫助確保我們的供應鏈安全，這將在德克薩斯州和密蘇里州創(chuàng)造2000多個就業(yè)機會，并最終降低成本，改善美國人的經(jīng)濟和國家安全。”美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）說道。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示：“德州新廠第一階段投資額約22億美元，加上一些與第二階段將相連的部分也預先施作，這些投資額加起來不到40億美元。另外，密蘇里新廠的第一階段投資額不到4億美元。”

對于最高4億美元的補貼資金，徐秀蘭解釋稱：“超過九成將投給德州新廠，不到一成是對密蘇里新廠。要分階段達到四個里程碑，經(jīng)審查通過才能獲得。”

另外，環(huán)球晶圓還計劃向美國財政部就旗下子公司GWA與MEMC LLC符合支出條件部份，申請最高達25%的先進制造業(yè)投資稅收抵免。徐秀蘭指出，相關抵免不只是抵稅，也可以申請現(xiàn)金，與上述一成多的直接資金補貼加起來，大約可獲得超過35%的補貼。