據韓聯社報道，三星電子在近日于美國硅谷舉辦的“2024年三星代工論壇”上公布了其未來半導體技術戰略，計劃于2027年引入尖端晶圓代工技術，推出兩種新工藝節點，以加強跨越人工智能（AI）芯片研發、代工生產、組裝全流程的“一站式”服務。
三星電子此次戰略調整，旨在通過封裝晶圓代工非內存半導體和高帶寬內存（HBM）的集成AI解決方案，研制出高性能、低能耗的AI芯片產品。據三星電子介紹，這一戰略的實施將使得從研發到生產的周期大幅縮短，與現有工藝相比，耗時可縮減約20%。
值得關注的是，三星電子計劃在2納米工藝中采用創新的背面供電網絡（BSPDN）技術（制程節點SF2Z）。這一技術將芯片的供電網絡轉移至晶圓背面，與信號電路分離，旨在簡化供電路徑，降低供電電路對互聯信號電路的干擾。此舉預計將顯著提升AI芯片的功率、性能和面積等關鍵參數，同時減少電壓降，從而提升高性能計算設計的性能。
此外，三星電子還計劃于2027年將光學元件技術運用于AI解決方案，為芯片帶來低能耗和高速數據處理性能。而在2025年，三星電子就將在4納米工藝中采用“光學收縮”技術（制程節點SF4U）進行量產，使得芯片尺寸更小、性能更佳。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。