根據三星預測，到2028年其AI相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍，該公司公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。三星推出的先進工藝采用的背面供電網絡技術將電源軌放置在硅晶圓的背面，該公司表示，與第一代2納米工藝相比，這種技術提高了功耗、性能的同時，顯著降低了電壓。
三星還表示，其提供邏輯、內存和先進封裝的能力，將有助于公司贏得更多人工智能相關芯片的外包制造訂單。公司還公布了基于AI設計的GAA處理器（(Gate-All-Around,全環繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產，并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認其1.4納米的準備工作進展順利，目標有望在2027年實現量產。
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