6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架構副總裁何鐵軍表示，黑芝麻智能C1200系列芯片預計將于2024年第四季度量產。

該芯片采用TSMC 7nm工藝，可提供的AI算力小于100TOPS，可應用于L2+/L2++級別智能駕駛。

據悉，該芯片于去年4月正式發布，單顆芯片滿足CMS（電子后視鏡）系統、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統、智能大燈、艙內感知系統等跨域計算場景，并且靈活支持行業現在和未來的各種架構組合。

這顆國產車規級智能座艙芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE，GPU部分則是Mali-G78AE，此前曝光的跑分與高通驍龍8155“神U”基本處于同一水準。

該芯片也是行業首款搭載Arm Cortex-A78AE車規級高性能CPU核和Mali-G78AE車載GPU的車規級跨域計算芯片。

內置了行業最高的MCU集成算力，同時集成萬兆網絡硬件加速能力。

搭載了黑芝麻智能自研的DynamAI NN車規級神經網絡加速引擎、每秒可在線處理1.5G像素的NeuralIQ ISP模塊、高性能Audio DSP模塊，可同時處理大于12路高清攝像頭的輸入。