中國上海——2024年6月4日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布參加2024年嵌入式世界展中國站。萊迪思將展示其FPGA解決方案的最新進展，幫助工程師為汽車、工業(yè)和網(wǎng)絡邊緣AI應用提供面向未來的設計。
參展商：萊迪思半導體
內(nèi)容/時間：
o萊迪思展臺和演示展示：6月12-14日，3號館，#332展位
現(xiàn)場直播：萊迪思先進的可編程解決方案：6月14日上午10：30-11：30
地點：
o上海世博展覽館—2024嵌入式世界展（中國站）
嵌入式世界展覽和會議是嵌入式社區(qū)交流信息和發(fā)現(xiàn)最新趨勢、產(chǎn)品和技術(shù)的全球平臺。
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