5 月 9 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至 9 月，相較原定的年底完工目標提前了一個季度。
相較于現有的有機基板，玻璃基板在電氣性能、耐熱性能等方面存在較大優勢，可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，簡稱 TGV）等新型電路連接成為可能，尤其適合 HPC、AI 領域的芯片。
▲ 玻璃基板。圖源英特爾
三星電機在 CES 2024 上宣布進軍半導體玻璃基板領域，并公布了 2024 年建立中試線、2025 年量產樣品、2026 年正式量產的路線圖。
SKC 與應用材料的合資公司 Absolic 目前在玻璃基板行業處于進度領先地位。對比此前報道，Absolic 近來已將其位于美國佐治亞州的玻璃基板廠初期項目的投運時間從四季度提前至二季度。
三星電機在此背景下也加速研發投產進程，以縮小同對手之間的差距。
業內人士表示，三星電機已選定了玻璃基板中試線的設備供應商，包括韓國企業 Philoptics、重友和來自海外的 Chemtronics、LPKF 樂普科，預計該產線最早于今年四季度投入運行。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。