據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，英偉達(dá)、AMD 兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年 CoWoS 與 SoIC 先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

臺(tái)積電對(duì) AI 相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，總裁魏哲家在 4 月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了 AI 訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的 2027 年延長(zhǎng)到 2028 年。

臺(tái)積電認(rèn)為，今年 AI 服務(wù)器將會(huì)帶來(lái)翻倍的營(yíng)收增長(zhǎng)。他們預(yù)測(cè)，未來(lái)五年 AI 服務(wù)器的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 50%，到 2028 年將占臺(tái)積電營(yíng)收的 20% 以上。

全球云服務(wù)公司（如亞馬遜 AWS、Google、微軟、Meta）正在積極投入 AI 服務(wù)器軍備競(jìng)賽。英偉達(dá)、AMD 的產(chǎn)品供不應(yīng)求，他們?nèi)ο蚺_(tái)積電下單，以應(yīng)對(duì)云服務(wù)公司的大量訂單需求。

為應(yīng)對(duì)客戶(hù)的巨大需求，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。今年底臺(tái)積電的 CoWoS 月產(chǎn)能將達(dá)到 4.5 萬(wàn)至 5 萬(wàn)片，SoIC 預(yù)計(jì)今年底月產(chǎn)能可達(dá)五、六千片，并在 2025 年底沖上單月 1 萬(wàn)片規(guī)模。

英偉達(dá)目前的主力產(chǎn)品 H100 芯片主要采用臺(tái)積電 4 納米制程，并采用 CoWoS 先進(jìn)封裝，與 SK 海力士的高帶寬內(nèi)存（HBM）以 2.5D 封裝形式提供給客戶(hù)。

AMD 的 MI300 系列則采用臺(tái)積電 5 納米和 6 納米制程生產(chǎn)，與英偉達(dá)不同的是，AMD 先采用臺(tái)積電的 SoIC 將 CPU、GPU 芯片做垂直堆疊整合，再與 HBM 做 CoWoS 先進(jìn)封裝。