據(jù)媒體報(bào)道，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和先進(jìn)封裝逐漸成為了半導(dǎo)體巨頭們新的戰(zhàn)場(chǎng)。
目前，SK海力士在HBM市場(chǎng)處于領(lǐng)導(dǎo)地位，憑借對(duì)英偉達(dá)AI GPU的HBM3訂單，占據(jù)了HBM市場(chǎng)54%的份額。
而三星則落后于對(duì)手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，傳聞HBM3芯片的良品率僅在10%到20%之間，而SK海力士則是60%到70%。
據(jù)稱，為了彌補(bǔ)這一不足，三星正在采購(gòu)芯片制造商使用的機(jī)器和材料，用環(huán)氧樹(shù)脂填充內(nèi)存芯片層間的縫隙。
此外，投資者也注意到三星在HBM競(jìng)爭(zhēng)中處于不利的局面，三星今年以來(lái)股價(jià)累計(jì)下跌了7%，而SK海力士和美光在同一時(shí)期內(nèi)，估計(jì)分別上漲了17%和14%。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。