根據(jù)外媒報(bào)道，由于原型芯片組開(kāi)發(fā)需要 6到12個(gè)月，加上高通希望獲得三星、臺(tái)積電的訂單，已要求這倆半導(dǎo)體代工廠(chǎng)，提供2nm的樣品。
據(jù)了解，性能和提高良率是高通的首要任務(wù)，芯片組原型開(kāi)發(fā)階段目前正在進(jìn)行中。
這一階段幫助公司確定哪些技術(shù)可以用于大規(guī)模生產(chǎn)，通常被稱(chēng)為“多項(xiàng)目晶圓（MPW）”，即在單個(gè)晶圓上創(chuàng)建多個(gè)原型。
據(jù)悉，三星的方案是2nm SF2工藝，根據(jù)線(xiàn)路圖指出，該工藝使用的是GAA MBCFET（全環(huán)繞多橋通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，并將于2025年投入大規(guī)模生產(chǎn)，未來(lái)的三星自家Exynos 2600芯片，也會(huì)使用該方案。
而高通用于生產(chǎn)2nm的N2工藝，則在2025年準(zhǔn)備就緒，但考慮到蘋(píng)果獨(dú)占這個(gè)因素，會(huì)迫使高通考慮像N4P這樣的舊制程工藝，則會(huì)推遲到2026年。
爆料大神Tech_Reve還認(rèn)為，高通的2nm芯片，很可能是驍龍8 Gen 5，并且會(huì)有兩個(gè)版本：帶Galaxy型號(hào)的驍龍8 Gen 5 將由三星代工廠(chǎng)制造，普通版本將在臺(tái)積電的 N3P 節(jié)點(diǎn)上制造。
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