12月12日消息，據(jù)外媒報道，臺積電2021年11月份宣布與索尼半導體解決方案公司在日本熊本縣成立合資公司并建設的晶圓代工廠，在次年就已開始建設，計劃在明年年底投產(chǎn)。

日本熊本縣，建造中的臺積電（TSMC）工廠

而從外媒最新的報道來看，臺積電在日本的這一合資公司的晶圓代工廠，建設已接近尾聲。

外媒的報道顯示，臺積電日本合資公司的晶圓代工廠，將在明年2月份舉行開業(yè)典禮，機器及設備的安裝目前正在進行中，可能在明年4月份開始試生產(chǎn)。

臺積電是在2021年的11月9日，宣布在日本建廠的。他們當時在官網(wǎng)上宣布，將同索尼半導體解決方案公司，在熊本縣成立名為日本先進半導體制造公司的合資公司，臺積電占有大部分的股份，索尼半導體解決方案公司投資約5億美元，獲得不超過20%的股份，合資公司將投資約70億美元，建設一座晶圓代工廠，建成之后采用22/28納米制程工藝為相關的客戶代工晶圓，月產(chǎn)能4.5萬片12英寸晶圓，將創(chuàng)造約1500個高技術的專業(yè)崗位。

在宣布成立合資公司并建廠之后僅3個月的2022年2月15日，臺積電和索尼半導體解決方案公司，就宣布電裝公司將入股合資公司，投資3.5億美元，獲得超過10%的股份。

在宣布電裝公司入股時，臺積電方面還披露，合資公司的工廠將增加12/16納米制程工藝，工廠的投資增至86億美元，月產(chǎn)能也將增至5.5萬片12英寸晶圓，直接創(chuàng)造的就業(yè)崗位，預計也將增至1700個。