近日，龍芯生態伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡稱“雄立科技”）再添龍架構新品，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網絡交換芯片XL63系列研制成功并交付市場，現已形成近20款基于該芯片的系統解決方案。該系列芯片包括XL63111、XL63228兩種型號，可提供FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm兩種封裝形式。這是除龍芯中科之外的第二家企業推出龍架構芯片產品，標志著龍芯通過開放授權建設龍架構生態的一大跨越。
XL63系列是雄立科技自主研發的低功耗、高集成度、高安全三層千兆網絡交換芯片，支持28G交換帶寬，集成多個龍架構CPU IP核，提供充足的運算能力；集成最多24端口千兆PHY，并支持QSGMII和SGMII模式。XL63系列具有二層、三層交換功能，支持NAT/NAPT，支持SYNC-E和IEEE1588V2，滿足企業和工業以太網接入業務需求。適用于黨政OA、工業控制和商業通信、板間通信等網絡應用場景。
XL63系列交換芯片框圖
應用場景
1、智能電網，電力自動化：應用于智能變電站站控層和過程層交換設備。
2、設備板級互聯應用：用于機箱內部各設備、模塊之間數據交換。
3、工業自動化信號傳輸、交通、安防監控等應用場景。
XL63系列交換芯片的推出，標志著龍芯在構建基于自主指令系統的開放性信息技術體系和產業生態的大道上邁出了一大步。龍芯中科將通過指令系統及CPU核心IP開放授權的方式，聯合更多的芯片合作伙伴推出基于龍架構的芯片產品，形成共建龍架構軟硬件生態的“眾木成林”之勢。
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