據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片，蘋(píng)果作為臺(tái)積電的重要客戶將首先受益。

據(jù)悉，在3nm制程工藝量產(chǎn)后，蘋(píng)果將是這一新制程工藝的主要客戶，蘋(píng)果的自研M系列芯片M2 Pro將會(huì)是臺(tái)積電3nm制程工藝的首款產(chǎn)品。

除了M2 Pro芯片，在明年晚些時(shí)候還會(huì)有多款蘋(píng)果產(chǎn)品采用臺(tái)積電的3nm制程工藝代工，例如M3芯片和iPhone 15系列搭載的A17仿生芯片。

目前，包括蘋(píng)果、英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科都表達(dá)了讓臺(tái)積電代工3nm芯片的意愿，但在這些公司中，沒(méi)有一家明確公布了3nm產(chǎn)品的時(shí)間表。

此外，3nm先進(jìn)制程工藝的代工價(jià)格飛漲，根據(jù)Digitimes的數(shù)據(jù)，未來(lái)3nm芯片量產(chǎn)后，晶圓的單片價(jià)格將突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番。

在消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟的大背景下，大多芯片廠商基本不會(huì)冒險(xiǎn)增加成本去推動(dòng)芯片制程的升級(jí)，未來(lái)各家“擠牙膏”式的產(chǎn)品迭代或成常態(tài)。

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