據(jù)路透社報道，英特爾已經(jīng)推遲了原定于2023 年上半年，在德國東部城市馬格德堡（Magdeburg）新建半導體工廠的計劃。該公司希望獲得更多補貼。

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今年2月，歐盟頒布的《芯片法案》中指出，歐洲將提供430億歐元的資金支持吸引更多半導體廠商在歐洲建廠并發(fā)展半導體制造業(yè)務(wù)，以避免長期且跨地域的供應(yīng)鏈風險。

3月，英特爾宣布將在馬格德堡投資170億歐元（約合190億美元），建造其在歐洲的大型芯片制造廠。此舉也是英特爾深化IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)。

英特爾位于德國馬格德堡的新工廠，未來將著力于生產(chǎn)小于2納米的芯片，但如今的技術(shù)水平還尚未達到。

德國聯(lián)邦外貿(mào)與投資署當時表示，這是迄今為止德國乃至歐洲范圍內(nèi)最大的一筆外國直接投資。

而英特爾德國有限公司副總裁兼總經(jīng)理克里斯汀·艾森施密德表示，此舉將為歐洲解決全球芯片短缺問題奠定堅實基礎(chǔ)。

據(jù)路透社引述VolksstimmeIntel稱，此次推遲計劃的原因是英特爾原預計德國廠的建廠成本為170億歐元（約180億美元），但由于能源及原物料成本飆升，現(xiàn)在已上漲至接近200億歐元。 因此，英特爾希望爭取更多德國政府補助，以彌補新增成本的差額，所以暫緩德國廠的建廠時程。

英特爾發(fā)言人Benjamin Barteder表示，“地緣挑戰(zhàn)與日俱增，半導體的需求卻有所下降。這意味著我們還不能給出開工的確切日期。”

目前，英特爾正在與當?shù)卣懻撊绾螐浐腺Y金“缺口。英特爾表示，德國建廠計劃在目前的情況下出現(xiàn)了變化。公司正在與政府合作伙伴合作，努力推動該項目向前發(fā)展。

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