近日，昭和電工旗下子公司昭和電工材料（Showa Denko Materials）宣布，因銅箔等原料價格持續(xù)上漲，疊加運輸費用、能源價格顯著上揚，因此自11月1日起將銅箔基板等PCB用積層材料價格進行調漲，其中銅箔基板將調漲10％、黏合膠片（Prepreg）調漲7％、細微配線用銅箔調漲10％。
此前，昭和電工材料曾在9月15日宣布，將在日本、臺灣增產(chǎn)IC基板關鍵材料銅箔基板，目標在2025年之前將集團整體銅箔基板產(chǎn)能擴增至現(xiàn)行的約2倍，此舉是為了應對IC基板急速擴大的市場需求。昭和電工材料指出，銅箔基板市場預估將以每年成長15％的速度呈現(xiàn)擴大。
昭和電工材料指出，此次將在日本下館事業(yè)所和臺灣集團公司臺灣昭和電工半導體材料導入產(chǎn)線／生產(chǎn)設備，擴增銅箔基板產(chǎn)能，總投資額約100億日圓、投資規(guī)模將創(chuàng)該公司銅箔基板事業(yè)過去數(shù)年來最大。
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