《電子技術應用》
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一種加速大規模模擬和射頻IC后仿真的驗證流程
2022年電子技術應用第8期
陳思雨1,黃亞平1,胡 劼1,曾 義2
1.深圳市中興微電子技術有限公司,廣東 深圳518055;2.上海楷登電子科技有限公司,上海200120
摘要: 近年來,模擬射頻IC的功能越來越多, 導致片上集成的功能模塊快速增加。且進入到先進工藝節點后, 單一模塊的后仿真網表規模急劇增加。對后仿真速度以及debug效率提出了極高的要求,除了使用更為先進的FULL-SPICE 仿真器(比如Cadence Spectre X等)提升仿真速度之外, 對后仿真輸入文件格式的選擇與優化同樣是一種有效提升整體后仿真效率的方法。主要討論Cadence Quantus最新的SmartView輸出格式以及與ADE Assembler和Spectre X聯合加速后仿真驗證的一種新流程,并給出了與傳統流程的對比結果。
中圖分類號: TN402
文獻標識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.229802
中文引用格式: 陳思雨,黃亞平,胡劼,等. 一種加速大規模模擬和射頻IC后仿真的驗證流程[J].電子技術應用,2022,48(8):42-45.
英文引用格式: Chen Siyu,Huang Yaping,Hu Jie,et al. A verification flow on speed-up large-scale analog and RFIC post-layout simulations[J]. Application of Electronic Technique,2022,48(8):42-45.
A verification flow on speed-up large-scale analog and RFIC post-layout simulations
Chen Siyu1,Huang Yaping1,Hu Jie1,Zeng Yi2
1.Sanechips Technology Co.,Ltd.,Shenzhen 518055,China;2.Cadence Design Systems,Inc.,Shanghai 200120,China
Abstract: Recently, the functions and features implemented on Analog/RF ICs increases greatly which requires much more circuit blocks to be integrated into one single chip. On the other hand, with advanced node processes adopted, the post-layout netlist size of a single circuit block increases sharply. All of these pose a high demand on performance and efficiency of post-layout simulations and debugs. Except on adopt advanced Full-SPICE simulators, like Cadence Spectre X, to speed-up post-layout simulations, the choice and optimization method on post-layout input for simulator is another efficient methodology to speed-up overall post-layout verifications. This paper mainly focused on introducing a new post-layout simulation speed-up flow provided by Cadence Quantus SmartView and ADE Assembler with Spectre X,also comparisons with traditional flows are presented.
Key words : Quantus;SmartView;ADE Assembler;large-scale post-layout verification

0 引言

    一般模擬射頻電路仿真流程主要包括網表生成(netlisting),仿真(simulation)和結果計算(results evaluation)。純粹仿真速度的提升毫無疑問能加快模擬設計迭代,但是另一方面,隨著模擬射頻電路復雜性的增加以及制造工藝的不斷進步,模擬工程師需要考慮和驗證的工藝角(PVT corner)急劇增加,需要處理的電路規模越來越龐大。著眼于模擬射頻電路仿真驗證全流程的設計方法學需要進一步優化。

    Cadence Quantus晶體管級寄生參數抽取工具提供的SmartView輸出格式正是針對這種需求推出的。該輸出格式是ADE Assmbler以及Spectre X仿真器無縫支持的,在生成SmartView這種格式的網表時所需要的時間急劇減小,相比于傳統的av-extracted view,其OA view的體積縮小非常多,且在整個寄生參數抽取到仿真開始這一過程中,寄生參數網表僅需完整產生一次,而傳統流程是完整的兩次,另外,SmartView還保留了傳統av-extracted view提供的后仿真debug流程。

    本文應用兩個規模不同的后仿真設計,對比Quantus生成SmartView以及av-extracted view的時間,ADE Assembler在netlisting這兩種view時需要的時間以及仿真器(Spectre X)在這兩種情況下的性能與精度情況。




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作者信息:

陳思雨1,黃亞平1,胡  劼1,曾  義2

(1.深圳市中興微電子技術有限公司,廣東 深圳518055;2.上海楷登電子科技有限公司,上海200120)




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