規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。

然而，來自調(diào)研機構TrendForce的最新報道稱，原本作為臺積電3nm第一批客戶的Intel，因為產(chǎn)品設計和工藝驗證問題，量產(chǎn)時間從今年下半年推遲到明年上半年后，再度延期到了明年底。

也就是說2023年前，Intel幾乎取消了對臺積電的3nm投片，只有少量驗證晶圓單子。

這一意外情況打亂了臺積電的生產(chǎn)計劃，如果不是因為其3nm工藝本身出了什么岔子，那就意味著蘋果不僅將首發(fā)臺積電3nm，而且會是今明兩年的唯一客戶，對應產(chǎn)品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。

對于臺積電來說，3nm成本巨大，Intel的突然叫停，不得不讓自己考慮放緩擴產(chǎn)計劃，從而攤薄成本壓力。他們一方面要通知設備供應商調(diào)整2023年的意向訂單，一方面也將削減資本支出。

由于AMD、聯(lián)發(fā)科和高通的3nm產(chǎn)品都安排在2024年，臺積電的3nm屆時才能步入正軌，包括取得可觀的營收利潤等。

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