Mini LED是指尺寸在50-200μm之間的LED芯片，是小間距LED進一步精細化的結果。比起傳統LED ，Mini LED具備更高的分辨率和優良的顯示效果，它的顆粒更小、屏幕可以更輕薄，擁有更快的響應速度、更高的高溫可靠性。同時比傳統 LED 更加節能， 并且可以精確調光，不會產生LED背光不均勻的問題。隨著Mini LED顯示技術的迅速發展，Mini LED已開始應用于大屏及高清顯示領域，如監控指揮、高清演播、廣告顯示、醫療診斷、智能手機、車用面板等產品。

然而，Mini LED在實際應用中仍然存在諸多挑戰。MINI-LED的焊盤很小（100um左右），錫膏量也用的比較少，芯片更小。同時Mini LED大多采用集成封裝（COB）方式，其對作業過程中的穩定性、一致性等要求較高，因此在封裝過程中實現穩定可靠的芯片與基板的焊接是Mini LED應用過程最重要的環節之一。每塊Mini LED線路板上通常會有數千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。由于Mini LED焊盤顆粒較小，對于回流焊的熱風/冷卻風量控制、溫度均勻性、氮氣保護、爐內氧含量的等等都有較高的要求。

日東科技Mini LED回流焊設備方案：

面對這些難題，日東科技持續研究Mini LED工藝，利用多年的焊接技術經驗和行業應用心得，探索出可滿足Mini LED焊接要求的全程充氮回流焊設備。

全程充氮回流焊對于Mini LED行業的焊接有以下特點：

1 、設備采用分段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區熱風風量大小，確保溫度均勻性，橫向溫差控制在1℃以內；

2 、全程充氮氣，且各溫區氮氣獨立調節，確保爐內氮氣均勻可靠；

3 、上下雙冷卻區， 獨立變頻器控制， 有效控制降溫斜率；

4 、配置高精度氧分儀，爐膛內多點氧濃度偵測， 實時檢測爐內各工藝段的氧含量數據，氧含量可達到50PPM以下；

5 、爐膛助焊劑回收采用多級過濾，帶獨立回收箱，回收更徹底，保持爐內干凈，節省保養時間，降低使用成本；

可滿足千級、萬級潔凈度生產環境的要求。

當前，Mini LED顯示行業已進入應用和技術創新融合的新階段，日東科技將持續以用戶需求為導向，對關鍵技術開拓研發，加強Mini LED焊接設備的技術升級，為客戶提供優質的設備和專業配套服務，推動Mini LED技術的商業化進。