一直以來，大家都說intel是擠牙膏大師，特別是在14nm、10nm上，已經打磨好了好幾代了，14nm＋＋＋、10nm＋＋＋都來了。

事實上，不只是intel是擠牙膏大師，臺積電、三星也是如此，比如臺積電在5nm上，就打磨出了N5、N5P、N4P、N4X四種工藝，這不是擠牙膏是什么？

至于三星，則更是采用“精神勝利法”，將一些晶體管密度不達標的芯片，也稱之為5nm、4nm，實際工藝根本就沒達到。

而在3nm上，臺積電明顯也要擠牙膏，現在已經公布了4種工藝，分別是N3、N3P、N3E、N3X。

至于intel，目前也是采用“精神勝利法”，將10nm工藝改名為intel7，而將7nm改名為intel4，以混淆工藝和命名。

至于三星，不用說，本來工藝就差于臺積電，在3nm上更是押寶GAAFET晶體管技術，結果如何還尚未可知。

為什么，工藝越先進，晶圓廠越要擠牙膏，其實這個不難理解，因為隨著工藝越來越先進，摩爾定律越來越難持續，一個工藝跨越到另一種工藝，需要的時間越來越長。

以前1一年一代工藝進步，現在變成3年一代工藝進步，所以晶圓廠，不得不在這3年里使用一種工藝，你說不擠牙膏擠什么，只能慢慢打磨，不斷的改進，搞出N種工藝來，制造足夠的噱頭，吸引IC設計廠，把錢賺夠。

而當臺積電、三星、intel們在先進工藝上，都不斷擠牙膏時，對中國芯是有利的。簡單的來講，就是當先進廠商們在原地踏步，很難再前進后，落后的企業追趕時，就容易多了。

就像大家在跑步，有人跑在前面，與后面的人差距很大，但前面突然多了一堵墻，擋住了前面的人，沒法前進了，這時候落后的的人，就能夠縮小差距，慢慢的追上來了……

也許在工藝上，大家似乎沒有看到追上來太多的跡象，畢竟中芯受限于EUV光刻機，還停留在14nm。

但是整個芯片產業鏈，比如國產光刻機技術、刻蝕機技術、材料技術、EDA技術等，卻在不斷前進，慢慢的就會量變引起質變，最終整個國產芯片產業鏈前進，一起擺脫對國外的依賴，然后帶動國內芯片工藝進步，這種整體產業鏈的進步才是最可怕的。

所以說，當國外廠商們在先進工藝是擠牙膏，對中國芯而言，確實是個利好，希望他們一直擠下去，直到我們追上才不擠，那就最好了。