前言：

半導體硅片行業(yè)屬于電子材料領域，其上游環(huán)節(jié)為電子級多晶硅制造，下游環(huán)節(jié)為半導體器件制造，主要應用領域包括汽車、消費電子、醫(yī)療、通信等。

我國半導體硅片產業(yè)鏈涉及電子級多晶硅制造、半導體硅片制造、半導體器件制造等環(huán)節(jié)。其中，上游半導體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產。

半導體硅片制造環(huán)節(jié)，我國最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）產品主要依賴進口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠批量生產，滬硅產業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產能力，并已實現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產。

單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各個領域，當今電子通信半導體市場中95％以上的半導體器件及99％以上的集成電路需要用使用單晶硅片。

根據(jù)2019年4月上海硅產業(yè)集團股份有限公司首次公開發(fā)行股票招股說明書數(shù)據(jù)顯示，隨著中國各半導體制造生產線投產、中國半導體制造技術的不斷進步與中國半導體終端產品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段，2016年至2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至9．92億美元，年均復合增長率高達41％。

根據(jù)年復合增速進行測算，2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為20億美元。未來隨著國內8英寸、12英寸單晶硅片的不斷投產，國內單晶硅片市場將迎來快速發(fā)展。

目前，隨著DRAM與NAND閃存等技術的升級，對12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片主要應用于普通消費電子元器件領域。8英寸單晶硅片主要應用于集成電路、芯片以及工業(yè)電子元器件領域。

隨著單晶硅制造技術提升，硅片產品呈現(xiàn)尺寸提升趨勢。根據(jù)SEMI報告，2020年12英寸硅片為市場的主流產品，其占比約為68．4％，8英寸硅片占比在25．4％左右，6英寸及以下硅片占比約6．2％。

半導體設備供應商對18英寸（450mm）硅片進程有不同的看法，缺乏研發(fā)與生產的積極性，理由是18英寸（450mm）設備不是簡單地把腔體的直徑放大，而需要從根本上對于設備進行重新設計，因此面臨著經(jīng)費與人力等問題。到目前為止，18英寸（450mm）硅片仍處于技術研發(fā)攻破階段，還未形成量產規(guī)模，對于全球半導體業(yè)仍是一個待解決的課題。