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新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證

2021-12-02
來源:電子創新網
關鍵詞: 新思科技 EDA 三星

  數字和定制設計平臺配合高質量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先進SoC在新工藝節點下的風險 ,加速客戶采用

  新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分,4LPP工藝旨在協助芯片廠商設計和交付速度更快、功耗更低的芯片

  新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程驗證。MDI流程集成了4LPP工藝先進技術,可提高高達數千億個晶體管的擴展性

  面向4LPP工藝的新思科技DesignWare IP具有低延遲、低功耗和高帶寬的特點,同時可降低集成風險

  新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP(4納米低功耗+)工藝認證。4LPP工藝是三星獨特FinFET技術的全新實施工藝,能夠提升SoC芯片密度、性能和功耗,為當前高需求的應用(包括高性能計算、AI和5G基礎設施)提供支持。

  經三星4LPP工藝認證的新思科技解決方案包括完整的數字、模擬、混合信號實施以及簽核流程。此外,新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成(MDI?) 流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案,MDI流程已經在4LPP技術上得到了驗證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規劃到簽核的3D解決方案,可處理包含數千億晶體管的復雜性,并推動功耗、性能和面積(PPA)方面的優化。新思科技同時在開發面向4LPP工藝的DesignWare? 基礎IP和接口IP的產品組合,為開發者在該工藝上開發的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗解決方案。

  三星電子晶圓廠設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示:“三星=很高興能與新思科技密切合作,為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續推進全新技術路線圖(例如即將推出的3nm全環柵工藝)的過程中,新思科技是可信賴的理想合作伙伴,能夠與我們攜手前行,不斷推動新工藝節點的演進和采用”

  作為三星第一家通過SAFE-QEDA計劃并獲得4LPP工藝全流程認證的EDA合作伙伴,新思科技將致力于加速客戶順利采用新工藝,以協助其降低風險和成本并縮短周轉時間。三星SAFE-QEDA計劃旨在降低采用新工藝節點的風險。

  新思科技芯片實現事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示:“我們與三星的密切合作將繼續加速技術演進,以推動加速了高性能計算、AI加速器、AR/VR和其他流行應用領域的創新。獲得三星4LPP工藝的認證,充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關性和設計魯棒性,幫助芯片開發者實現理想PPA,加速其芯片上市?!?/p>

  經三星認證的新思科技數字設計解決方案建基于Fusion Design Platform?,該平臺憑借單數據模型和機器學習能力,覆蓋“從設計到制造”的整個芯片生命周期,可加速超融合創新設計的開發。經三星流程認證的解決方案包括:

  新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII數字實施解決方案

  新思科技IC Compiler? II布局布線解決方案

  新思科技3DIC Compiler統一初步規劃到簽核3D解決方案

  新思科技Design Compiler? Graphical綜合解決方案

  新思科技Design Compiler NXT RTL綜合解決方案

  新思科技TestMAX DFT高級測試用設計解決方案

  新思科技TestMAX ATPG高級模式生成解決方案

  新思科技StarRC?金牌簽核寄生參數提取解決方案

  新思科技PrimeTime?靜態時序分析解決方案

  新思科技PrimePower RTL簽核功耗分析解決方案

  新思科技IC Validator?物理認證解決方案

  經三星認證的新思科技定制設計解決方案建基于Custom Design Platform,該平臺包括PrimeSim? Continuum模擬解決方案,為模擬和混合信號設計提供統一的設計和驗證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經三星流程認證的的其他解決方案包括:

  新思科技PrimeSim EMIR分析解決方案,用于晶體管級功耗簽核

  新思科技Custom Compiler?設計環境,用于全定制模擬、定制數字和混合信號集成電路

  新思科技SiliconSmart?電池、I/O和內存特性解決方案

  新思科技PrimeLib統一庫特性和驗證解決方案

  新思科技正在為三星的4LPP工藝開發廣泛的DesignWare IP產品組合,其中包括:

  新思科技多協議32G PHY IP,包括PCI Express? 5.0和25G以太網

  新思科技嵌入式存儲器,包括TCAM

  新思科技邏輯庫

  新思科技通用I/O(GPIO)

  新思科技高性能內核 (HPC) 設計套件

  三星SAFE論壇2021

  新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE?論壇上發表主題演講,多位新思科技專家也在該論壇上進行多場技術演講。

  關于新思科技

  新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統 (SoC) 的設計人員,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創新性、高質量、安全的產品。





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