摩爾定律是英特爾創始人之一戈登·摩爾的經驗之談，其核認為集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能每隔兩年就會翻一倍。

但隨著工藝制程與集成度的不斷提升，晶體管尺寸漸近物理極限，繼續依賴縮小工藝制程獲取性能和經濟效益提升已困難重重。與此同時，人工智能、大數據、5G等領域的計算需求在海量增長，如何突破摩爾定律，滿足算力經濟時代的已經成為一項新挑戰。

近日，IBM中國近日發布一段題為《YYDS！IBM發布全球首個2nm芯片》的視頻，對于IBM的2nm芯片進行了介紹。這是繼5nm、7nm首發后，IBM在半導體領域的又一重大創新，該芯片最小部分比DNA單鏈還迷你。

IBM是全球矚目的計算機公司，擁有世界上最好的信息技術和業務解決方案，對軟件、硬件、服務器、計算機等業務都有很深入的部署。而芯片研發也是其部署未來的重要環節。

IBM最早在5月份官宣了2nm芯片的突破，彼時就引起了業內的廣泛關注。這次IBM發布了2nm芯片的宣傳視頻，或許證明了其已經加快這方面的技術進程。

具體來說，該2nm硅晶圓由IBM研究院在其位于美國紐約州奧爾巴尼半導體研究機構設計和生產，它包含數百個指甲大小的芯片，每顆芯片可容納500億個2nm晶體管。指標方面，2nm比7nm的性能提升了45％，能耗更是減少75％。

值得一提的是，該2nm芯片可使手機電池續航時間增至之前四倍，只需每四天為設備充一次電即可。隨之而來，筆記本處理器、汽車芯片的算力也會暴漲，到時候自動駕駛技術安全性更高，電腦計算也能滿足更多用戶需求。

目前，可以量產的芯片工藝節點已經來到4nm，占據工藝優勢的可能還是臺積電，三星次之。即將發布的驍龍8Gen1以及聯發科天璣9000都是采用三星以及臺積電的4nm制程，兩者的實際表現目前還不清楚。

而IBM的2nm目前只是停留在實驗室的未來科技，真正投入量產可能還需要再等待幾年。