11月24日消息，由于半導體產能持續供不應求，晶圓制程廠商紛紛積極擴產應對。據國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年晶圓廠建設投資有望達到180億美元，將創下歷史新高，2022年將進一步提高至270億美元。
SEMI表示，在電動車、物聯網、5G手機及數據中心服務器等市場的驅動下，今年全球半導體產值有望增長超過20%，設備市場也將隨著增長超過30%。
SEMI指出，今年晶圓代工、存儲、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資，其中，存儲產能將穩步增加個位數百分比。晶圓廠建設相關投資今年有望達到180億美元，將創下歷史新高紀錄。
在2022年的69個晶圓廠新建/擴產計劃中，SEMI表示，有16座新建晶圓廠計劃有高度可能性實現量產，預期2022年晶圓廠建設投資金額可望進一步逼近270億美元，將續創歷史新高。
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