據浮梁發布消息，11月16日，景德鎮市中科泛半導體產業園項目各項施工計劃正在有序推進。

tify;">浮梁發布消息顯示，中科泛半導體產業園項目1號樓建設按區塊實現流水段施工，分為A、B、C、D四個建設區。截至目前，A、B、D區樁基礎建設已基本完成，A區地下室土方開挖已完工，C區地下基礎部分完成，正在進行土方回填，明日將啟動上部結構施工，澆筑地面層墊層。

據了解，中科泛半導體產業園項目于今年8月份簽約，9月份開工，建筑面積共計25萬平方米，總投資60億元。該項目建設消費電子終端及主要電子元器件的生產及封裝測試生產線，生產手機、平板電腦、智能穿戴設備等消費電子終端，生產集成電路板、半導體液晶顯示模組、視窗電子玻璃、電子陶瓷等主要電子元器件及相關產品；建設半導體6英寸晶圓生產線。

中科泛半導體產業園項目生產經理邱建華表示，爭取在今年12月底實現主體工程封頂，明年2月底前完成1號樓建設。