11月1日，露笑科技發(fā)布公告稱，公司于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司（以下簡稱“合肥北城”）、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）（以下簡稱“長豐四面體”）簽署了《合資協(xié)議》。協(xié)議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目”，并共同出資設立一家有限責任公司作為本項目的項目公司。

　　圖片來源：露笑科技公告截圖

　　根據(jù)公告，合資公司名稱為“合肥露笑半導體材料有限公司”（以下簡稱“合肥露笑半導體”），注冊資本2億元人民幣。該部分資金將主要用于碳化硅廠房的初步建設，露笑科技占47.5%，合肥北城占47.5%，長豐四面體占5%。合資公司為露笑科技的參股公司。=

　　據(jù)公告介紹，合肥露笑半導體成立于2020年10月，注冊資本為3.10億元人民幣，經(jīng)營范圍包含半導體器件專用設備制造；半導體材料生產(chǎn)設備制造；半導體級硅單晶生長、晶片切割、磨拋、清洗設備制造；半導體分立器件制造；電子半導體材料制造；半導體新材料研發(fā)；半導體設備的研發(fā)、制造和銷售等。

　　公告顯示，2021年6月25日，露笑科技與合肥北城、長豐四面體、合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“投促基金”）、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》。協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加1.1億元注冊資本，投促基金認繳目標公司新增注冊資本9500萬元，露笑科技認繳目標公司新增注冊資本1500萬元。此次增資，合肥露笑半導體的股權結(jié)構如下：

　　圖片來源：露笑科技公告截圖

　　2021年10月29日，露笑科技與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加2億元注冊資本。

　　公告指出，露笑科技認繳新增注冊資本1.50億元，長豐四面體認繳新增注冊資本5000萬元。合肥露笑半導體其他2名股東合肥北城和合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）放棄本次增資的優(yōu)先認購權。

　　本次增資完成后，露笑科技持有合肥露笑半導體50.98%股權，合肥露笑半導體成為露笑科技控股子公司。增資交易完成后，合肥露笑半導體的股權結(jié)構如下：

　　圖片來源：露笑科技公告截圖

　　露笑科技表示，本次增資是基于公司發(fā)展規(guī)劃需要，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略及股東的長遠利益，有利于提高公司的綜合競爭實力，對公司具有積極的戰(zhàn)略意義。公司將根據(jù)項目的進展情況繼續(xù)追加投資，推動公司轉(zhuǎn)型及持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。