10月18日消息，臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠，將于2024年起生產(chǎn)5nm芯片，公司表示，屆時月產(chǎn)能將達到2萬片。

眾所周知，目前全球缺芯問題仍在持續(xù)，全球晶圓制造商都在積極的提升產(chǎn)能，晶圓代工龍頭臺積電的一舉一動無疑吸引了眾多產(chǎn)業(yè)人士的目光。據(jù)臺積電宣布，將在未來3年內(nèi)投資1000億美元加速生產(chǎn)。目前臺積電已在美國亞利桑那州鳳凰城投資120億美元興建5nm晶圓廠，預計將從2024年起開始量產(chǎn)。

據(jù)CNBC報道，臺積電首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項目首席執(zhí)行官Rick Cassidy對該媒體表示，該晶圓廠產(chǎn)能將集中于應用于智能手機的CPU、GPU、IPU等。

在報道中看到，現(xiàn)場目前正在興建4層樓高，面積達230萬平方英尺的廠房。臺積電技術處長陳鏘澤（Tony Chen）告訴CNBC：“這里是要蓋一座5nm晶圓廠。實際上，這是我們在臺灣晶圓廠的翻版。如果要更多的產(chǎn)能，就得蓋更多的晶圓廠，這就是我們在美設廠原因之一。我們的客戶希望我們在美國。美國政府也希望我們在這里。”

據(jù)悉，這座廠將從2024年起開始生產(chǎn)5nm芯片，月產(chǎn)量2萬片。

一直以來，美國芯片制造的市占率持續(xù)降低，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI），2020年全球芯片生產(chǎn)量亞洲占了79％。美國去年僅占全球芯片生產(chǎn)的12％，而在1990年美國的這一份額曾高達37％。

臺積電的落地無疑會為美國芯片制造產(chǎn)業(yè)帶來巨大的增幅。數(shù)據(jù)顯示，2020年臺積電占全球半導體產(chǎn)量的24％，較2019年的21％進一步攀升。根據(jù)凱投宏觀公司（Capital Economics）的數(shù)據(jù)，在最新款iPhone、超級電腦或自動駕駛汽車人工智慧（AI）使用的最先進芯片產(chǎn)量方面，臺積電占比高達92％，韓國的三星（Samsung）則占其余的8％。