這次五菱在海南新能源大會上還是展示了不少的東西，主要分三塊：國產芯片、換電，還有寧德給五菱做的大鐵鋰圓柱。我覺得在A00級BEV這個領域，五菱為了2022年以后的市場，是想了很多應對的方案，戰斗潛力爆表啊。

　　一、國產芯片的故事

　　五菱的 “強芯”戰略，說通俗一些就是在當前芯片緊缺的條件下，盡快導入國產設計（制造和封測）的芯片，這對于五菱接下來的生存很重要。在缺芯的考驗下，最難受的一個是拿不到芯片的Tier1（被剝奪生存資格） ，另一個是加不起芯片錢的車企。所以這次五菱推出了“自主研發”的計算芯片，并且還在 5G 通訊芯片、存儲芯片、能源芯片、人工智能芯片等領域嘗試突破，加快芯片國產化步伐。

　　仔細看了下這顆五菱的KF32A150MQV，是Chip ON上海芯旺微的產品。這事我是最早在上半年3月左右聊起來，然后由國內的Tier1 汽車電子企業來幫五菱做全國產芯片的工作。

　　備注：五菱這邊還有其他的芯片供應商，等拿到全國產的VCU和BMS，我們再來聊一波。

　　圖1 五菱的國產芯片和芯旺微在合作

　　目前五菱選擇的ChipON 32位MCU，這個系列主要用在車身上，包括觸控面板、天窗、汽車風機等等。從整體來看，國內做8位MCU比較多，這次五菱導入的是32位MCU。這類在汽車電子應用領域較為廣泛，更多的應用在節點控制及功能稍微復雜或者對功能安全有強要求的ECU。按是否需要功能安全劃分，則可以分為非功能安全和ASIL-B及ASIL-D三種應用類別。

　　非功能安全的部件更多來源于車身控制和車載ECU，例如座椅，空調面板，照明燈控，Tbox,OBC，車載無線充，車載顯示屏協控制器等。

　　ASIL-B等級的功能安全應用更多的是汽車車身控制，例如，BCM、空調電源、電源管理，BMS,儀表盤控制、前照明大燈等；有時候非功能安全和ASIL-B的應用場景會稍微有交叉，主要看主機廠是如何做的規定。

　　ASIL-D功能安全的應用就屬于強功能安全應用：從汽車安全氣囊、剎車制動ABS、ESP；到電驅動、電池包BMS、變速箱和三電系統（VCU，MCU，BMS）。能夠提供D等級的MCU廠家主要有英飛凌的TC系列MCU和瑞薩的RH850系列MCU，以及NXP最新推出的S32K3系列MCU。

　　圖2 K32A 15x的典型應用

　　二、換電和圓柱電池導入的進度

　　五菱最讓我驚異的事情，是發布了新能源汽車智能微型換電技術和相關的換電站。

　　五菱智能微型換電站，由于電池小，整體的占地面積小，可以積木式擴展靈活配置多個儲電艙。換電時可通過視覺識別和激光定位技術進行精準識別，換電時間非常短。

　　圖3 五菱的換電站搞法

　　這個做法，有點像是最早之前杭州國網在康迪換電版本上做的優化。如果在微型電動汽車上做了一個車電分離，這就是類似電動自行車的搞法，真的能把電動汽車的滲透率提高5%（100萬）-10%（200萬）。

　　圖4 全自動微型換電站

　　還有一個值得注意的是，鐵鋰大圓柱在A00級別上的落地，速度很快哦，如下所示。

　　圖5 在這里用了很奇怪的加熱膜

　　小結：我覺得五菱的搞法，還是非常快速和激進的，這種打法我覺得在各個層面都很有啟示的意義。