IT之家 7 月 14 日消息 據(jù)財聯(lián)社，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，提出要推動骨干企業(yè)芯片設計能力進入 3 納米及以下，加快第三代化合物半導體發(fā)展等。

該規(guī)劃提出，以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級。

在芯片設計方面，加快突破面向云計算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G 核心芯片等，推動骨干企業(yè)芯片設計能力進入 3 納米及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平臺，支持新型指令集、關鍵核心 IP 等形成市場競爭力。

在制造封測方面，加快先進工藝研發(fā)，支持 12 英寸先進工藝生產(chǎn)線建設和特色工藝產(chǎn)線建設，爭取產(chǎn)能倍增，加快第三代化合物半導體發(fā)展。

IT之家了解到，不僅在芯片方面，該規(guī)劃還在新能源車方面描繪出藍圖。規(guī)劃提出，到 2025 年，顯著提升新能源汽車產(chǎn)業(yè)競爭力，新能源汽車年產(chǎn)量超過 120 萬輛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破 3500 億元。