由于受硅材料固有特性的限制，基于硅工藝的器件速度已經接近到物理極限，進一步提升器件速度并保持線性特性變得十分困難。而SiGe由于其獨特的物理性質和重要的技術應用價值，逐漸在電子和光電子半導體器件中得到廣泛的應用。

　　SiGe 速率升級

　　1、光通信芯片速率升級：

　　由于Optical Fiber Networks等應用對性能要求較高，因此高性能Sige工藝可以得到應用，fT（GHz）50-300GfT，CMOS器件電壓為1.8V/3.3V：

　　前傳從6G/10G向25G升級；

　　中傳以50G/100Gbit/s速率為主；

　　回傳光模塊逐漸以100G//200G/400Gbit/s速率為主。

　　應用于光通信方向都是在SiGe 搭配CMOS器件180nm節點，性能優異。

　　2、高性能射頻前端以LNA/PA 為主：

　　用于Automotive Radar,  60GHz WiFi, 24GHz Backhaul, Light Peak and Thunderbolt, GPS LNA等高性能模擬器件， 集成SW+LNA, LNA+SW+PA射頻前端FEM的SiGe工藝， fT（GHz）一般小于100G，搭配350/180nm CMOS器件。

　　Millimeter Wave 等應用一般使用200G以上fT的工藝，搭配180nm的CMOS器件。

　　3、除光通信、射頻前端以外的其他高速應用：

　　對于Cable/DSL line drivers, Audio Amplifiers, Hard Disk Pre-Amplifiers, Serdes 等應用，其Ft（GHz）一般為50-300G, CMOS器件電壓為1.8V/3.3V。

　　目前，SiGe工藝方向已有數十家客戶Tape-out，目前已有客戶在光通信、服務器高速接口等方向通過摩爾精英的流片服務進入量產環節。

　　摩爾精英流片服務方案

　　摩爾精英為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測試、產品工程及量產管理服務，包括全工藝覆蓋的MPW/FullMask/量產服務，封裝快速打樣/SiP設計/量產管理、基于自主ATE設備的測試服務，和項目整體管理包含質量、交期和良率等服務。

　　摩爾精英流片服務依托于與國內外主流晶圓廠建立戰略合作關系，提供8nm-350nm的流片服務，涵蓋MPW, Fullmask及量產服務；根據每個客戶的需求，提供質量、交期和性價比均衡的最佳的流片解決方案。

　　摩爾精英流片服務提供專業的技術服務流程：

　　提供工藝選擇的相關資料（工藝覆蓋0.35um-8nm）

　　幫助選擇合理及正確process devices 和 production mask

　　協助客戶完成 Tape-out 流程

　　跟蹤并保障Fab out schedule

　　提供晶圓生產inline測試報告

　　提供完整的晶圓物流及交貨服務

　　主流晶圓廠工藝節點：

自建FAE技術團隊，平均Fab PIE CE工作經驗10+, Design Service工作經驗 5+, Fab端駐場服務，直接對接Tapeout window，高效反饋客戶問題。

摩爾精英流片服務供應商（部分）