根據(jù)華夏幸福產業(yè)園披露的消息，4月26日，伯恩半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“伯恩半導體”）“晶圓制造+先進封裝項目”首條生產線動力設備安裝完畢，將在5月運行投產。據(jù)稱，這是落戶河南省武陟縣的首個集成電路企業(yè)，實現(xiàn)了武陟集成電路項目“零”突破。

　　2020年11月3日，伯恩半導體與武陟縣產業(yè)新城管理委員會、華夏幸福基業(yè)股份有限公司簽約，落戶武陟產業(yè)新城。該項目將投資6.5億元建設“晶圓制造+先進封裝項目”，項目達產后，將年產ESD/TVS/TSS保護器件芯片40億只。

　　簽約后，該項目推進啟動加速度。2020年1月，伯恩半導體進場，推進凈化車間、辦公室裝修；3月，打線機、固晶機、動力設備等陸續(xù)抵達；4月，第一條封測生產線安裝調試完畢。在各方努力下，項目從簽約到實質落地僅5個月。

　　資料顯示，伯恩半導體成立于2012年3月，是一家以自主研發(fā)設計、生產銷售為主體的半導體公司，專注于模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售，主要產品包括保護器件（TVS、ESD、TSS）、 功率器件（MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR）、驅動IC、接口芯片等，實現(xiàn)從晶圓設計、流片到封裝測試的產業(yè)閉環(huán)。

　　據(jù)華夏幸福產業(yè)園介紹，伯恩半導體的產品應用領域包括5G基站、無人機、汽車電子、手機、家用電器、電力電源設備等，主要客戶為華為、中興、小米、大疆、海信、創(chuàng)維、長虹、九州、立訊、聯(lián)想、比亞迪、廣汽等。

　　此前，伯恩半導體與中科院微電子所合資建立了天津生產基地，如今河南生產基地也即將運營投產，將有望把握這次半導體市場需求激增的機遇。