9 月 24 日消息，據國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片代工方面走在行業前列，他們的技術水平領先，也獲得了大量的芯片代工訂單，蘋果、AMD 等諸多公司的芯片，都是交由臺積電代工。

　　但除了芯片代工業務，臺積電其實也有芯片封裝業務，他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠，還在不斷研發新的封裝技術，建設更先進的芯片封裝工廠。

　　外媒最新的報道顯示，臺積電計劃明后兩年新投產兩座先進的芯片封裝工廠。

　　臺積電官網的信息顯示，他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之后，就將增加到 6 座。

　　外媒的報道還顯示，臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進封裝技術。在 8 月底的臺積電 2020 年度的全球技術論壇和開放創新平臺生態系統論壇，他們公布了這一先進的封裝技術。